[发明专利]一种化学机械抛光系统及其工作过程有效
申请号: | 201811581768.7 | 申请日: | 2018-12-24 |
公开(公告)号: | CN109623632B | 公开(公告)日: | 2020-02-07 |
发明(设计)人: | 夏文羽;吴科;同小刚;陈智;文静;张传民 | 申请(专利权)人: | 上海华力集成电路制造有限公司 |
主分类号: | B24B37/34 | 分类号: | B24B37/34;B24B57/02 |
代理公司: | 31211 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人: | 郭四华 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 研磨液 化学机械抛光系统 研磨液供给装置 研磨液循环装置 研磨机台 化学机械抛光 流通管路 集成电路生产 故障报警 生产效率 成品率 晶圆 连通 | ||
本发明提供一种化学机械抛光系统,涉及集成电路生产工艺,包括:研磨液供给装置、研磨液循环装置和研磨机台,所述研磨液循环装置位于连通所述研磨液供给装置与所述研磨机台的研磨液流通管路中,其中当化学机械抛光系统正常工作时,所述研磨液供给装置提供研磨液,研磨液通过所述研磨液流通管路和所述研磨液循环装置供给所述研磨机台以进行化学机械抛光;当化学机械抛光系统发出故障报警后,所述研磨液供给装置停止工作,所述研磨液循环装置供应研磨液给所述研磨机台以进行化学机械抛光,以提高晶圆的成品率、生产效率,降低成本。
技术领域
本发明涉及一种集成电路生产工艺,尤其涉及一种化学机械抛光系统及其工作过程。
背景技术
在集成电路生产过程中,化学机械抛光(CMP)制程是其中必不可少的步骤。化学机械抛光(CMP)制程通过含有抛光研磨成分的化学浆料对可旋转的抛光垫进行润湿,并且利用该润湿的抛光垫对衬底前表面进行机械抛光。其为集成电路生产过程中常用且关键步骤之一,其可靠性直接影响晶圆的成品率及半导体器件的生产成本。
因此,研发一种可靠性高的化学机械抛光系统成为业界兹待解决的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种化学机械抛光系统,以提高晶圆的成品率、生产效率,降低成本。
本发明提供的化学机械抛光系统,包括:研磨液供给装置、研磨液循环装置和研磨机台,所述研磨液循环装置位于连通所述研磨液供给装置与所述研磨机台的研磨液流通管路中,其中当化学机械抛光系统正常工作时,所述研磨液供给装置提供研磨液,研磨液通过所述研磨液流通管路和所述研磨液循环装置供给所述研磨机台以进行化学机械抛光;当化学机械抛光系统发出故障报警后,所述研磨液供给装置停止工作,所述研磨液循环装置供应研磨液给所述研磨机台以进行化学机械抛光。
更进一步的,所述研磨液循环装置串接在所述研磨液供给装置与所述研磨机台之间。
更进一步的,所述研磨液流通管路包括第一段流通管路和第二段流通管路,其中所述第一段流通管路的一端连接所述研磨液供给装置,所述第一段流通管路的另一端连接所述研磨液循环装置,所述第二段流通管路的一端连接所述研磨液循环装置,所述第二段流通管路的另一端连接所述研磨机台,当化学机械抛光系统正常工作时,所述研磨液供给装置提供研磨液,研磨液通过所述第一段流通管路传输至所述研磨液循环装置,再通过所述第二段流通管路传输至所述研磨机台;当化学机械抛光系统发出故障报警后,所述研磨液循环装置通过所述第二段流通管路传输至所述研磨机台。
更进一步的,所述研磨液循环装置与所述研磨液流通管路一体成型。
更进一步的,所述第一段流通管路与所述研磨液循环装置单向阀连接,所述研磨液循环装置与所述第二段流通管路正常管路连接。
更进一步的,所述研磨液循环装置的容量大于相同长度的所述研磨液流通管路的容量。
更进一步的,所述研磨液循环装置的容量为大于4L。
更进一步的,化学机械抛光系统还包括一故障侦测装置,所述故障侦测装置连接所述研磨液供给装置和所述研磨液流通管路,用于侦测化学机械抛光系统是否发生故障,当化学机械抛光系统发生故障时,发出故障警报信号。
更进一步的,化学机械抛光系统还包括一控制装置,所述控制装置连接所述研磨液供给装置、所述研磨液循环装置和所述研磨机台,当化学机械抛光系统正常工作,所述故障侦测装置未发出故障报警,所述控制装置控制所述研磨液供给装置提供研磨液,当化学机械抛光系统发生故障,所述故障侦测装置发出故障报警,所述控制装置控制所述研磨液供给装置停止工作,控制所述研磨液循环装置供应研磨液给所述研磨机台。
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