[发明专利]LTCC带通滤波器

说明书

本发明提供了一种LTCC带通滤波器，其包括壳体和收容于所述壳体内的滤波组件；壳体包括顶壁和与顶壁相对的底壁；滤波组件包括第一层、分别叠设于第一层相对两侧的两个第二层、分别叠设于两个第二层的远离第一层一侧的两个第三层以及夹设于其中一个所述第二层与所述第三层之间的第四层，所述第一层用于充当电感L，所述第二层用于充当接地电容C，所述第二层与所述第一层形成耦合共同构成LC谐振单元，所述第三层接地连接，用于充当所述LTCC带通滤波器的屏蔽层，所述第四层用于引入所述第一层和所述第二层的电交叉耦合。本发明提供的LTCC带通滤波器可以完整覆盖Sub 6G频段，还提高了滤波器的兼容性，提升整体生产制造效率。

【技术领域】

本发明涉及滤波器技术领域，尤其涉及一种LTCC带通滤波器。

【背景技术】

第五代通信技术(5G)致力于构建信息与通信技术的生态系统，是目前业界最热的课题之一。不同于以前的2G、3G和4G，5G不仅仅是移动通信技术的升级换代，更是未来数字世界的驱动平台和物联网发展的基础设施，将真正创建一个全联接的新时代。5G频谱将新增Sub 6G及超高频两个频段，Sub 6G频段即3.3GHz-3.6GHz、4.8GHz-5.0GHz，可提供100-200MHz连续频谱。未来随着4.5G网络的推进和5G网络的落地，手机通信频段将大幅增加，带动滤波器需求增长。

鉴于5G频谱中的Sub 6G频段属于新增频段，包含3.3GHz-3.6GHz、4.8GHz-5.0GH，市场上针对该频段的低温共烧陶瓷技术(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)带通滤波器种类较少，同时现有滤波器仅能覆盖Sub 6G两个频段中的单个频带。现有技术的缺陷：市面上大多数滤波器对Sub 6G频谱的覆盖不全面，在使用过程中不具有兼容性。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种具有高度兼容性且可覆盖整个Sub 6G频段的LTCC带通滤波器。

本发明的技术方案如下：一种LTCC带通滤波器，所述LTCC带通滤波器包括壳体和收容于所述壳体内的滤波组件；

所述壳体包括顶壁和与所述顶壁相对的底壁；

所述滤波组件包括第一层、分别叠设于所述第一层相对两侧的两个第二层、分别叠设于两个所述第二层的远离所述第一层一侧的两个第三层以及夹设于其中一个所述第二层与所述第三层之间的第四层，所述第一层、第二层、第三层及第四层与所述顶壁垂直；

所述第一层包括靠近所述顶壁的第一层顶端和靠近所述底壁的第一层底端，所述第一层顶端接地连接，所述第一层底端形成开路状态，所述第一层用于充当电感L；

所述第二层包括靠近所述顶壁的第二层顶端和靠近所述底壁的第二层底端，所述第二层顶端形成开路状态，所述第二层底端接地连接，所述第二层用于充当接地电容C，所述第二层与所述第一层形成耦合共同构成LC谐振单元；

所述第三层接地连接，用于充当所述LTCC带通滤波器的屏蔽层；

所述第四层包括靠近所述顶壁的第四层顶端和靠近所述底壁的第四层底端，所述第四层顶端和所述第四层底端均形成开路状态，所述第四层用于引入所述第一层和所述第二层的电交叉耦合。

优选的，所述第一层包括三根平行间隔设置的第一导体、设置于所述第一导体相对两侧的两根第二导体、由所述第二导体靠近所述底壁的一端向远离所述第一导体方向垂直延伸的连接体以及由所述连接体沿平行于所述第一导体向靠近所述顶壁方向延伸的第三导体；所述第一导体、所述第二导体以及所述第三导体相互平行且间隔设置，所述第一导体与所述第二导体的靠近所述顶壁的一端相互平齐，所述第一导体的靠近所述底壁的一端较所述第二导体的靠近所述底壁的一端更远离所述底壁。