[发明专利]显示装置及其形成方法

说明书

本公开涉及一种显示装置及其形成方法，该显示装置包括基板、第一遮蔽层、第一绝缘层、微型发光元件、第二绝缘层及微型控制芯片。基板具有外表面及相对的内表面。外表面作为观看面。第一遮蔽层位于基板上且具有开口。第一绝缘层位于第一遮蔽层上。微型发光元件位于第一绝缘层上，开口对应于微型发光元件。微型发光元件包含第一接点、发光层与第二接点。第二绝缘层位于微型发光元件与第一绝缘层之上且覆盖微型发光元件。微型控制芯片位于第二绝缘层上。微型控制芯片具有第一接垫分别对应于微型发光元件的第一接点与第二接点的其中一者，以分别电性连接于对应的微型发光元件。

技术领域

本公开涉及一种显示装置，且特别涉及一种具有微型发光元件的显示装置。

背景技术

近年来，人们对于显示装置的需求随之增加，对于显示装置的研究亦日趋进步。尽管目前在显示装置的领域上已有许多发展，在各式各样的显示装置中仍然存在许多不同的问题，尚待进一步克服。

发明内容

本公开涉及一种包括至少一微型控制芯片及多个微型发光元件的显示装置，可提供微型控制芯片与微型发光元件之间的可较准确的对位及可有较佳的连接效果，产品的良率可较为优异，且微型控制芯片的维修亦可更为便捷。

根据本公开的一方面，提出一种显示装置。显示装置包括一基板、一第一遮蔽层、一第一绝缘层、多个微型发光元件、第二绝缘层、以及至少一微型控制芯片。基板具有一外表面及相对于外表面的一内表面，其中外表面作为一观看面。第一遮蔽层位于基板上，且具有多个开口。第一绝缘层位于第一遮蔽层上。多个微型发光元件位于第一绝缘层上，其中各个开口对应于至少一个这些微型发光元件，且各个微型发光元件包含一第一接点、一发光层与一第二接点。第二绝缘层位于微型发光元件与第一绝缘层之上且覆盖微型发光元件。微型控制芯片位于第二绝缘层上，且微型控制芯片具有多个第一接垫分别对应于微型发光元件的第一接点与第二接点的其中一者，以分别电性连接于对应的微型发光元件。

根据本公开的又一方面，提出一种显示装置的制造方法。制造方法包括下列步骤。形成一基板，基板具有一外表面及相对于外表面的一内表面，其中外表面作为一观看面。形成一第一遮蔽层于基板上，以具有多个开口。形成一第一绝缘层于第一遮蔽层上。形成多个微型发光元件于第一绝缘层上，其中各个开口对应于至少一个微型发光元件，且各个微型发光元件包含一第一接点、一发光层与一第二接点。形成一第二绝缘层于第一绝缘层与微型发光元件之上且覆盖微型发光元件。形成至少一微型控制芯片于第二绝缘层上，其中微型控制芯片具有多个第一接垫分别对应于微型发光元件的第一接点与第二接点的其中一者，以分别电性连接于对应的微型发光元件。

附图说明

为了对本发明之上述及其他方面有优选的了解，下文特举实施例，并配合附图详细说明如下：

图1A示出依照本公开的一实施例的显示装置的上视图。

图1B示出图1A的A-A连线的剖面图。

图2～图14示出依照本公开的一实施例的显示装置的制造流程图。

图15A示出依照本公开的又一实施例的显示装置的上视图。

图15B示出图15A的A-A连线的剖面图。

图16～图20示出依照本公开的又一实施例的显示装置的制造流程图。

图21示出依照本公开的一实施例的等电路图。

其中，附图标记说明如下：

10、20：显示装置

100：基板

100a：外表面

100b：内表面

112：第一遮蔽层

112a：开口