[发明专利]一种从镀银接插件废料中电解回收银的方法有效

专利信息
申请号: 201811582760.2 申请日: 2018-12-24
公开(公告)号: CN109735710B 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 李三梅;邓楚锋;朱振华;谢卓森 申请(专利权)人: 励福(江门)环保科技股份有限公司
主分类号: C22B7/00 分类号: C22B7/00;C22B11/00;C25C5/02
代理公司: 广州浩泰知识产权代理有限公司 44476 代理人: 张金昂
地址: 529040 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 镀银 插件 废料 电解 回收 方法
【权利要求书】:

1.一种从镀银接插件废料中电解回收银的方法,其特征在于,包括以下步骤:

S1、配制褪银电解液:将退银粉与定量的水充分混合制得混合液,所述退银粉与所述水的重量比为1:10,加入适量的氢氧化钠将所述混合液的p H值调节至8.0-9.5,混合万分之一体积量的缓冲剂柠檬酸钾制得褪银电解液,所述褪银电解液中不含银离子,所述退银粉为硫氰酸盐、氨基磺酸盐、尿素或硫代硫酸钠中的一种或多种的混合物;

S2、准备电解:将镀银接插件废料与电解阳极连接,将电解阳极和电解阴极正对悬挂于电解槽内,电解槽内注入适量的步骤S1中制得的褪银电解液;

S3、通电退镀:通电,通过整流器将电流调节至10-15A,电解5-15min至与电解阳极连接的镀银接插件废料退镀干净、电解阴极表面沉积出粗银粉层;关闭电源,更换与电解阳极连接的镀银接插件废料,向电解槽内的褪银电解液内加入适量的退银粉使电解槽内的褪银电解液的p H值保持在8.0-9.5;

S4、回收镀银:重复步骤S3至电解阴极表面沉积的粗银粉层厚度到达一定值,将粗银粉层从电解阴极的表面剥离,收集粗银粉进行清洗烘干后熔铸精炼制得高纯度银制品。

2.根据权利要求1中所述的一种从镀银接插件废料中电解回收银的方法,其特征在于,装入电解槽内的褪银电解液的体积与所述电解槽的容积之比小于或等于2:3。

3.根据权利要求1中所述的一种从镀银接插件废料中电解回收银的方法,其特征在于,所述步骤S4中收集的粗银粉使用热水进行清洗,烘干后熔铸成银锭,对所述银锭进行电解精炼制得高纯度银制品。

4.根据权利要求1中所述的一种从镀银接插件废料中电解回收银的方法,其特征在于,所述电解槽的槽体材质为PP板,所述电解阴极为不锈钢板或钛板,所述电解阳极呈镂空网框状,所述电解阳极的材质为不锈钢或钛。

5.根据权利要求4中所述的一种从镀银接插件废料中电解回收银的方法,其特征在于,所述电解阳极的镂空间隙均匀。

6.根据权利要求4中所述的一种从镀银接插件废料中电解回收银的方法,其特征在于,所述电解阳极与镀银接插件废料的连接方式为镀银接插件废料装填在所述电解阳极镂空网框内。

7.根据权利要求4中所述的一种从镀银接插件废料中电解回收银的方法,其特征在于,所述电解槽内并列设置若干阴阳极组,所述阴阳极组包括一个所述电解阳极和一个所述电解阴极。

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