[发明专利]一种模块化集成电子箱

说明书

本发明属于电子设备机箱技术领域，具体涉及一种模块化集成电子箱，其主箱体前端面与各个功能模块前端矩形凸缘固连构成密封结构，主箱体后端面与背箱模块固连后也构成密封结构，从而形成完整的整机机械、电磁密封结构。各功能模块、背箱模块与主箱体间通过高精度机械、电气对接，形成耐环境、高可靠的一体化集成电子箱结构，能够满足LRM对快速装拆的要求，可应用于军用设备或其他各类对可靠性、维修性有较高要求的应用场合。

技术领域

本发明属于电子设备机箱技术领域，具体涉及一种模块化集成电子箱。

背景技术

1994年7月，美国航空无线电公司发布ARINC 650《综合模块化航空电子系统的封装和接口》规范，并在其中提出了LRM(Line Replaceable Modular，外场可更换模块)的概念。1999年3月，更新的ARINC 651《综合模块化电子设计指南》规范发布。我国在2001年依据ARINC 650规范颁布了《HB7704-2001民用飞机综合模块化航空电子系统封装与接口》，这是迄今最新一代的航空电子系统架构设计规范，其中LRM是实现综合化、模块化的硬件基础。

现有集成电子箱常见以下三种结构形式：(1)拼接箱体插板式结构，如图1-1及图1-2所示；(2)在图1-1及图1-2结构基础上的变型，如图2所示；(3)焊接/铸造箱体插箱式结构，如图3所示。上述三种结构的共同缺点是模块化程度不高、拆装不便、维修性较差，详述如下。

图1中，机箱是由盖板106、底板102、左侧板103、右侧板107、前面板101、后面板104六块板件搭接而成的封闭箱体结构，面板之间通过螺钉105固连，内部装有母板组件112和多个插板组件110。插板与母板间通过矩形印制电路连接器完成对接，机箱前面板101(或后面板104)上装有输入/输出电连接器，并通过连接电缆111与母板相连。各插板组件通常为独立功能单元，使用锁紧条109固定于机箱左、右侧板的导槽108中。

此种结构缺点在于拆装不便、维修性较差、可靠性和整机装配精度偏低，原因如下：(1)箱体机械、电磁密封均依赖于六个板件的搭接结构，当需要更换插板或母板时，必须打开盖板进行。尤其是母板位于箱体底部，操作极为不便，因此维修性较差；(2)箱体为六个板件搭接，装配尺寸链环节过多导致相关配合要素的装配精度和重复定位精度均偏低，并进而影响到整机电气连接的可靠性。例如：机箱左、右侧板的装配精度与自身和其余四板的加工精度均有关系，加之板材的易变形特性，因此左、右侧板上与同一插板对接的导槽(左、右各一)的平行度也较差，导致插板的定位精度较低，也因此降低了插板与母板间电气连接的可靠性。

图2所示结构，机箱是由盖板208、底板201、左侧板205、右侧板209、前面板210、后面板207六块板件搭接而成的封闭箱体结构，面板之间通过螺钉206固连，可看作是将图1中插板组件204和母板组件202旋转90度至母板与前面板平行位置，相应的对机箱内部操作时需要打开后面板进行。这种方式缩短了输入/输出电连接器与母板间连接线缆203的长度(也有将母板与前面板装配为一体的设计)，虽然结构更为紧凑，但并未改善拆装不便、维修性差、可靠性和整机装配精度偏低的问题。

图3为焊接或铸造式的一体式箱体结构，此类箱体多是将原有前、后、左、右四块板件合为一体，但仍需保留独立的上盖板306、下盖板301，下盖板301通过连接电缆302连接母板303，面板之间通过螺钉307固连，以满足加工空间的要求，由于一体式箱体结构具有较高的刚、强度，因此其内部可以配装重量较大的插件盒(插件盒内部封装电路板)，其余装配结构则与前述拼接式结构相同。此种结构提高了整机装配精度，但却导致了机加工艺性的变差，同时在更换插板单元305或母板303时，仍需完全打开箱体304进行，拆装不便、维修性较差的问题依然存在。

发明内容

(一)要解决的技术问题

本发明要解决的技术问题是：如何提供一种模块化集成电子箱。

(二)技术方案