[发明专利]一种多色晶圆级封装探测器设计及制备方法

权利要求书

1.一种多色晶圆级封装探测器，其特征在于，包括芯片晶圆和与所述芯片晶圆对应键合的具有腔体的窗口晶圆，所述窗口晶圆的窗口设置有多种衍射光学结构，用于透过不同波长的红外衍射波，所述衍射光学结构与所述芯片晶圆的像元一一对应。

2.如权利要求1所述多色晶圆级封装探测器，其特征在于，多个所述衍射光学结构在所述窗口晶圆表面的窗口阵列设置。

3.如权利要求2所述多色晶圆级封装探测器，其特征在于，相邻所述衍射光学结构为短波衍射光学结构和中波衍射光学结构，或中波衍射光学结构和长波衍射光学结构。

4.如权利要求3所述多色晶圆级封装探测器，其特征在于，同一所述光学衍射结构四周的多个所述衍射光学结构相同，且与中心的所述光学衍射结构处于不同波段。

5.如权利要求4所述多色晶圆级封装探测器，其特征在于，所述衍射光学结构为多台阶位相衍射光学结构或连续位相衍射光学结构。

6.如权利要求5所述多色晶圆级封装探测器结构，其特征在于，所述衍射光学结构与所述芯片晶圆的像元的对准精度小于等于1μm。

7.一种多色晶圆级封装探测器制备方法，其特征在于，包括：

在具有腔体的窗口晶圆的窗口上制备多个透过不同波长的红外衍射波衍射光学结构；

将所述窗口晶圆与芯片晶圆进行键合，使得所述窗口晶圆上的窗口衍射光学结构与所述晶圆芯片的像元一一对应。

8.如权利要求7所述多色晶圆级封装探测器制备方法，其特征在于，所述制备多个透过不同波长红外衍射波的衍射光学结构，包括：

通过采用干法刻蚀、湿法刻蚀或薄膜沉淀法在所述窗口晶圆的窗口上形成多台阶位相衍射光学结构，或通过采用激光直接、电子束直写、灰阶掩膜、移动掩膜或旋转掩膜加工形成的连续位相衍射光学结构。

9.如权利要求8所述多色晶圆级封装探测器制备方法，其特征在于，相邻所述衍射光学结构为短波衍射透过衍射光学结构和中波衍射透过衍射光学结构，或中波衍射透过衍射光学结构和长波衍射透过衍射光学结构。

10.如权利要求9所述多色晶圆级封装探测器制备方法，其特征在于，所述窗口晶圆的窗口中的衍射光学结构与所述芯片晶圆上的像元的对准度小于等于1微米。