[发明专利]一种封装结构以及芯片安装单元

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

电路板，芯片安装单元；

其中，所述芯片安装单元用于安装芯片，所述芯片安装单元包括介电模块以及设置于所述介电模块上相互隔离的至少两个第一导电层，所述至少两个第一导电层与所述芯片的不同电极电连接；

所述芯片的一个电极通过面接触与所述至少两个第一导电层中的一个相连，所述芯片的另一个电极通过引线与所述至少两个第一导电层中的另一个相连；

所述电路板用于承载与所述芯片相接的外围电路，所述电路板包括相互隔离的至少两个第二导电层，所述至少两个第二导电层分别与所述至少两个第一导电层一一面相接；

所述介电模块还包含与散热模块固定连接的介电层，所述介电层通过面接触的连接方式与所述散热模块固定连接;

所述电路板还包括开槽，所述开槽设置于所述电路板边缘，封装后所述芯片位于所述开槽内。

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片安装单元的数量为一个或多个；且

当所述芯片安装单元的数量为多个时，多个所述芯片安装单元串联和/或并联设置于所述电路板上。

3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述开槽的形状与所述芯片的形状相匹配。

4.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片安装单元还包括散热模块，所述介电模块固定在所述散热模块上。

5.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片安装单元还包括连接模块，所述连接模块固定于散热模块上；且

所述电路板还包括通孔，所述通孔与所述连接模块固定相接。

6.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述介电模块的热膨胀系数与所述芯片的热膨胀系数相匹配；和/或

所述介电模块的材料为陶瓷材料或金属合金材料。

7.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述至少两个第一导电层与所述芯片的不同电极电连接，具体包括：

所述不同电极中的至少一个电极与所述至少两个第一导电层中的至少一个第一导电层之间面相接。

8.一种封装结构，应用于激光器芯片的封装，其特征在于，如权利要求1至权利要求7任一所述的封装结构。