[发明专利]多信号集成连接器

说明书

本发明涉及电子连接器件技术领域，具体是一种多信号集成连接器，包括外壳体，所述外壳体前端设置有插槽，所述外壳体内腔分别设置有橡胶圈、第一密封层和第二密封层，所述外壳体内腔横向穿设有若干道低频插针以及射频插针，所述外壳体外接导线，所述导线包括低频导线与射频导线，所述低频插针穿过橡胶圈、第一密封层并且末端伸入至第二密封层内，所述低频导线连接端同步嵌入至第二密封层内并且与低频插针的末端衔。本申请将插针之间的连接端以及插针与导线之间的连接端嵌入至相应的密封层内，从而保证线路连接处完全封闭。

技术领域

本发明涉及电子连接器件技术领域，具体是一种多信号集成连接器。

背景技术

现有技术中电连接器主要由固定端电连接器与自由端电连接器组成，电连接器除了要满足一般的性能要求外，特别重要的要求是电连接器必须达到接触良好，工作可靠，维护方便的效果，其工作可靠与否直接影响电路的正常工作，涉及整个主机电路的安危。为此，主机电路对电连接器的质量和可靠性有非常严格的要求，也正因为电连接器的高质量和高可靠性，使它也广泛应用于航空、航天、国防等军用系统中。

随着科学技术的发展，对电器产品中的电连接器的要求越来越高，特别是在一些高精度行业。电连接器主要由插头和插座配合使用，从而实现电路的接通。电连接器不仅要求连接可靠，而且对密封性能要求也较高。目前，电连接器的密封，大多采用塑料或者金属，这两种密封方式不仅密封性能不佳，而且不易加工，在使用过程中容易损坏。

发明内容

本发明的目的在于提供一种多信号集成连接器，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种多信号集成连接器，包括外壳体，所述外壳体前端设置有插槽，所述外壳体内腔分别设置有橡胶圈、第一密封层和第二密封层，所述外壳体内腔横向穿设有若干道低频插针以及射频插针，所述外壳体外接导线，所述导线包括低频导线与射频导线，所述低频导线与低频插针相连接，所述射频导线与射频插针相连接，所述橡胶圈设置在插槽的底部，所述第一密封层设置在橡胶圈的后侧并且与橡胶圈相贴合，所述第二密封层设置在外壳体的后侧，所述低频插针的前端伸入至插槽内，所述低频插针穿过橡胶圈、第一密封层并且末端伸入至第二密封层内，所述低频导线连接端同步嵌入至第二密封层内并且与低频插针的末端衔接，所述射频插针与射频导线之间通过同轴内插针相连接，所述射频插针与同轴内插针通过第一内插针组件衔接，所述同轴内插针与射频导线通过第二内插针组件衔接，所述第一内插针组件的衔接端设置于第一密封层内，所述第二内插针组件的衔接端设置于第二密封层内。

作为本发明进一步的方案：所述射频插针设置在外壳体的中间位置，所述低频插针以射频插针为中心沿四周呈圆形散射排布。

作为本发明进一步的方案：所述插槽的内侧壁设置有若干道嵌合槽口。

作为本发明进一步的方案：所述第一密封层采用DG-3S材质的密封胶。

作为本发明进一步的方案：所述第二密封层采用DG-4材质的密封胶。

作为本发明进一步的方案：所述第一密封层与第二密封层均为真空条件下灌注而成。

作为本发明再进一步的方案：所述外壳体的侧边设置定位框，所述定位框的四角位置均设置有定位孔，所述定位框的表面刻录有键位号。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

一．本申请通过对不同信号的连接器进行整合优化，将多种信号传输导线集成与一个连接器上，达到可同时传输控制信号、电源型号和射频信号的效果。

二．本申请将插针之间的连接端以及插针与导线之间的连接端嵌入至相应的密封层内，从而保证线路连接处完全封闭；经实验，本申请所述连接器可实现的气密性指标达到1.03×10^-9Pam³/s，可应用于航空、航天、国防等高标准系统内。