[发明专利]无线通信互连系统

权利要求书

1.一种无线通信互连系统，其特征在于：包括相互对接的第一通信模组及第二通信模组；所述第一通信模组包括第一主电路板模组以及第一辅电路板模组，所述第一主电路板模组包括第一主电路板以及若干安装至第一主电路板的无线发射晶片模组，所述第一辅电路板模组包括第一辅电路板及安装至第一辅电路板的插座；所述第二通信模组包括第二主电路板模组以及第二辅电路板模组，所述第二主电路板模组包括第二主电路板以及若干安装至第二主电路板的无线接收晶片模组，所述无线发射晶片模组与无线接收晶片模组采用非接触式对接配合以进行信号的无线传输，所述第二辅电路板模组包括第二辅电路板及安装至第二辅电路板的对接连接器，所述插座与对接连接器采用接触式对接配合以进行至少电源的传输，所述第一、第二主电路板均设有前后相对的结合面和连接面以及在对应中心位置贯穿结合面与连接面的开口，所述第一、第二主电路板之结合面相对设置，所述无线发射、接收晶片模组分别位于对应的第一、第二主电路板之结合面上，所述第一辅电路板模组安装在第一主电路板的开口内，所述第二辅电路板模组安装在第二主电路板的开口内。

2.如权利要求1所述的无线通信互连系统，其特征在于：所述插座收容在第一主电路板的开口内，所述无线发射晶片模组包括安装至第一主电路板的结合面且用于将第一主电路板的电信号转换成电磁信号以进行信号发射的第一集成电路组件；所述对接连接器收容在第二主电路板的开口内，所述无线接收晶片模组包括安装至第二主电路板的结合面且用于将所接收的电磁信号转换成电信号并传输至第二主电路板的第二集成电路组件；所述发射晶片模组与接收晶片模组对接时通过对应的第一、第二集成电路组件实现点对点的极高频信号的无线传输，其中极高频信号的波长在1mm-10mm之间。

3.如权利要求2所述的无线通信互连系统，其特征在于：所述无线发射晶片模组包括一对位于第一主电路板开口左右两侧的一对第一无线发射晶片模组以及一对位于第一主电路板开口下方的一对第二无线发射晶片模组；所述无线接收晶片模组包括一对位于第二主电路板开口左右两侧的一对第二无线接收晶片模组以及一对位于第二主电路板开口下方的一对第二无线接收晶片模组；每一第一无线发射晶片模组及第一无线接收晶片模组分别对应设有若干相互对接的第一、第二集成电路组件，每一第二无线发射晶片模组及第二无线接收晶片模组分别仅对应设有一个相互对接的第一、第二集成电路组件。

4.如权利要求2所述的无线通信互连系统，其特征在于：所述插座为弹簧顶针插座，其与对接连接器之间以及压接的方式进行接触配合，所述插座包括收容在所述第一主电路板开口内的绝缘本体以及设于所述绝缘本体上并暴露在所述第一主电路板结合面的若干弹簧顶针。

5.如权利要求4所述的无线通信互连系统，其特征在于：所述弹簧顶针布置在围绕同一个中心点的若干大小不同的同心圆区域内，所述弹簧顶针包括分别位于不同同心圆区域内的电源弹簧顶针、接地弹簧顶针及检测弹簧顶针。

6.如权利要求5所述的无线通信互连系统，其特征在于：所述电源弹簧顶针位于距离中心点最近的第一、第二同心圆区域内，所述接地弹簧顶针位于电源弹簧顶针之外的第三同心圆区域内，所述检测弹簧顶针位于接地弹簧顶针之外的第四同心圆区域内。

7.如权利要求5所述的无线通信互连系统，其特征在于：相同的同心圆区域内的相邻两个弹簧顶针之间的间隙大于弹簧顶针的直径。

8.如权利要求2所述的无线通信互连系统，其特征在于：所述第一主电路板模组还包括安装在所述第一主电路板连接面并围绕在所述开口外的两对QSFP连接器，其中一对QSFP连接器呈水平设置，另外一对QSFP连接器相对倾斜设置并且相互之间形成一定夹角；所述第二主电路板模组还包括安装在第二主电路板连接面的两对LVDS连接器，其中一对LVDS连接器呈水平设置，另外一对LVDS连接器相对倾斜设置并且相互之间形成一定夹角。