[发明专利]阻抗测试、线路板加工、线路板生产方法及测试组件

权利要求书

1.一种阻抗测试方法，其特征在于，包括如下步骤：

S110、提供测试线路板，该测试线路板具有第一检测孔、第二检测孔及依次间隔层叠设置的第一屏蔽层、阻抗线和第二屏蔽层；

S120、在第一检测孔内装入第一导电柱，该第一导电柱导通连接第一屏蔽层和第二屏蔽层；在第二检测孔内装入第二导电柱，该第二导电柱电性连接阻抗线；所述第二导电柱上设有与第一屏蔽层对应的第一绝缘层和与第二屏蔽层对应的第二绝缘层，第二导电柱通过第一绝缘层与第一屏蔽层保持绝缘，第二导电柱通过第二绝缘层与第二屏蔽层保持绝缘；

S130、测试第一导电柱与第二导电柱之间的阻抗。

2.根据权利要求1所述的阻抗测试方法，其特征在于，所述S130、测试第一导电柱与第二导电柱之间的阻抗，具体包括如下步骤：

电性连接第一导电柱与阻抗测试仪的第一测试端口，电性连接第二导电柱和阻抗测试仪的第二测试端口，读取阻抗测试仪的测试数值。

3.一种线路板加工方法，包括权利要求1所述的阻抗测试方法，其特征在于，包括如下步骤：

S210、提供线路板，该线路板具有依次间隔层叠设置的第一屏蔽层、阻抗线、第二屏蔽层；

S220、在所述线路板上设置用于定位第一检测孔的第一靶标及用于定位第二检测孔的第二靶标；

S230、根据第一靶标的位置在线路板上开设第一检测孔及根据第二靶标的位置在线路板上开设第二检测孔以获得测试线路板。

4.根据权利要求3所述的线路板加工方法，其特征在于，所述S220、在所述线路板上设置用于定位第一检测孔的第一靶标及用于定位第二检测孔的第二靶标，具体包括如下步骤：

在线路板内设置与阻抗线同层的第一靶标和第二靶标。

5.根据权利要求4所述的线路板加工方法，其特征在于，所述S220、在所述线路板上设置用于定位第一检测孔的第一靶标及用于定位第二检测孔的靶标还包括如下步骤：

在线路板内设置与第一屏蔽层同层的第三靶标及第四靶标，在线路板内设置于第二屏蔽层同层的第五靶标及第六靶标，该第三靶标与第一靶标对应并用于定位第一检测孔，该第四靶标与第二靶标对应并用于定位第二检测孔，该第五靶标与第一靶标对应并用于定位第一检测孔，该第六靶标与第二靶标对应并用于定位第二检测孔。

6.根据权利要求5所述的线路板加工方法，其特征在于，所述第一靶标、第三靶标及第五靶标对应层叠设置，第二靶标、第四靶标及第五靶标对应层叠。

7.根据权利要求6所述的线路板加工方法，其特征在于，所述S230、根据第一靶标的位置在线路板上开设第一检测孔，根据第二靶标的位置在线路板上开设第二检测孔，具体包括如下步骤：

采用X-ray在线路板上开设穿过第一靶标、第三靶标及第五靶标的所述第一检测孔；采用X-ray在线路板上开设穿过第二靶标、第四靶标及第六靶标的所述第二检测孔。

8.一种应用于权利要求1-2任一项所述的阻抗测试方法中的测试组件，其特征在于，包括第一导电柱及第二导电柱，所述第一导电柱用于安装于第一检测孔内并导通连接第一屏蔽层和第二屏蔽层，所述第二导电柱用于安装于第二检测孔内并与阻抗线电性连接。

9.根据权利要求8所述的测试组件，其特征在于，通过开设偏离阻抗线的第一测试孔，实现第一导电柱与阻抗线保持绝缘。

10.一种线路板生产方法，包括权利要求1所述的阻抗测试方法，其特征在于，包括如下步骤：

S310、根据成品线路板批量生产组成成品线路板的各层材料；

S320、根据预设的蚀刻参数蚀和预设的层压参数制备测试线路板；

S330、对测试线路板进行阻抗测试；

当样测试路板阻抗测试合格，对余下各层原料采用S320中的蚀刻参数和层压参数生产成品线路板；

当样测试路板阻抗测试不合格，修改S320中预设的蚀刻参数或预设的层压参数并重复S320。