[发明专利]一种硅环加工的工艺方法有效
| 申请号： | 201811585961.8 | 申请日： | 2018-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN111347061B | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 陈海滨;闫志瑞;库黎明;朱秦发;史训达 | 申请（专利权）人： | 有研半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | B23B1/00 | 分类号： | B23B1/00;B23B27/06 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 刘秀青 |
| 地址： | 101300 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 加工 工艺 方法 | ||
1.一种硅环加工的工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）将硅环固定在卡盘上，先将目数较小的普通刀具固定在刀架上，开动机器，让卡盘和刀具旋转，将硅环外径去除0.5mm；
（2）换一把目数较大的普通刀具固定在刀架上，开动机器，让卡盘和刀具旋转，将硅环外径去除0.3mm；
（3）换上特殊刀具固定在刀架上，该特殊刀具具有圆柱部分和斜面部分，其中刀具的圆柱部分用来研磨硅环外径，刀具的斜面部分用来对硅环外径进行倒角，该刀具的目数大于步骤（2）中普通刀具的目数；开动机器，让卡盘和刀具旋转；用刀具的圆柱部分研磨硅环外径到目标直径；然后用刀具的斜面部分先倒角硅环外径左边，再用刀具斜面部分倒角硅环外径右边；
（4）将加工好的硅环进行双面研磨、加工中心做一面上的内径和定位孔、加工中心做另一面上的卡槽；
（5）将机加工好的硅环依次进行腐蚀、卡槽研磨、卡槽抛光、双面抛光、清洗。
2.根据权利要求1所述的硅环加工的工艺方法，其特征在于，在所述步骤（1）~（3）中，卡盘转速在10-100转/分钟之间，刀具转速在1000-5000转/分钟之间。
3.根据权利要求1所述的硅环加工的工艺方法，其特征在于，在所述步骤（1）中，所述普通刀具目数在10-200目之间。
4.根据权利要求1所述的硅环加工的工艺方法，其特征在于，在所述步骤（2）中，刀具目数在200-400目之间。
5.根据权利要求1所述的硅环加工的工艺方法，其特征在于，在所述步骤（3）中，刀具目数在400-800目之间。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于有研半导体材料有限公司，未经有研半导体材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811585961.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
