[发明专利]一种半导体封装平台

说明书

本发明涉及技术领域,本发明公开了一种半导体封装平台，包括平台本体，所述平台本体的中心设置有竖直的支撑座，所述支撑座的顶端两侧均设置有固定座，所述固定座上通过电动转台安装有置物台，所述置物台的顶部设置有安装座，所述安装座上安装有封装部，所述安装板靠近支撑座的一侧设置有电动滑台，所述电动滑台的顶部还设置有推杆电机，所述电动滑台的上表面沿长度方向预设有一排规格相同的放置室，放置室内均放置有半导体件，本发明解决了封装平台封装半导体件工作效率低的问题，封装效率高，且方便人工整理与归纳封装后的半导体产品，适宜推广使用。

技术领域

本发明涉及技术领域，尤其涉及一种半导体封装平台。

背景技术

半导体生产流程中，在其封装过程中，一般都需要对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，目前的封装平台，需要人工将半导体件放置到专门的塑料外壳中，然后在通过封装部进行压封，这样的工作效率十分缓慢，人力消耗巨大，经济效益不高。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的封装平台封装半导体件工作效率低的缺点，而提出的一种半导体封装平台。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种半导体封装平台，包括平台本体，所述平台本体的中心设置有竖直的支撑座，平台本体的两侧呈对称设置有安装板，所述支撑座的顶端两侧均设置有固定座，所述固定座上通过电动转台安装有置物台，所述置物台的顶部设置有安装座，所述安装座上安装有封装部，所述封装部的内侧放置有外壳，所述安装板靠近支撑座的一侧设置有电动滑台，所述电动滑台的顶部还设置有推杆电机，所述推杆电机的输出端通过电动伸缩杆连接有固定推板，所述电动滑台的上表面沿长度方向预设有一排规格相同的放置室，放置室内均放置有半导体件，且所述半导体件位于固定推板的外侧。

优选的，还包括置物箱，所述置物箱的结构为环状箱体，置物箱的顶部预设出口，出口位于所述置物台的下方，所述置物箱放置于平台本体的顶部，且置物箱位于支撑座的外侧。

优选的，所述封装部由固定夹板与活动夹板组成，固定夹板与活动夹板铰接固定，且固定夹板固设在所述置物台的上表面，活动夹板与固定夹板之间的夹角为锐角。

优选的，所述外壳为塑料外壳。

优选的，还包括控制器，所述控制器与电源电连接，所述控制器与电动转台、封装部、电动滑台以及推杆电机电连接。

本发明的有益效果是：

1、封装快捷，且可以批量性作用，封装效率高。

2、人工收集与整理封装后的半导体件十分方便，实用性提高。

综上，本装置结构简单，设计新颖，封装效率高，且方便人工整理与归纳封装后的半导体产品，实用性大大提高。

附图说明

图1为本发明提出的一种半导体封装平台的主视结构示意图；

图2为本发明提出的一种半导体封装平台的俯视结构示意图；

图3为本发明提出的一种半导体封装平台的封装部主视结构示意图。

图中：1平台本体、2支撑座、3置物箱、4安装板、5固定座、 6置物台、7安装座、8封装部、9外壳、10电动滑台、11推杆电机、 12半导体件。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。