[发明专利]一种LED芯片的CSP封装方法及其封装结构

权利要求书

1.一种LED芯片的CSP封装方法，包括：

(1)提供一载板，并在所述载板上形成一层半固化第一透明树脂层；

(2)在所述第一透明树脂层中形成凹陷，所述凹陷的深度小于所述第一透明树脂的厚度；

(3)提供一LED芯片，在所述LED芯片的电极处形成导电插针，所述导电插针位于所述LED芯片的周边，在所述周边的内侧形成有多个绝缘插针；将所述LED插入所述凹陷中，使得所述导电插针和绝缘插针插入所述第一透明树脂层中；

(4)在所述第一透明树脂层和LED芯片上覆盖半固化的第二透明树脂层，并进行加热，固化所述第一和第二透明树脂层；

(5)去除所述载板，在所述第一透明树脂层内开槽，形成通孔和布线槽，其中，所述通孔暴露所述导电插针，所述布线槽与所述通孔相连通；

(6)在所述通孔和布线槽内填充导电油墨，所述导电油墨经固化后与所述导电插针电连接；

(7)在所述第一透明树脂层下方形成一层聚合物层，所述聚合物层经开口植球工艺，形成与所述导电油墨电连接的焊球；

其特征在于，所述第一透明树脂层的热膨胀系数(CTE)小于所述第二透明树脂层的热膨胀系数(CTE)，且所述第一透明树脂层的热膨胀系数(CTE)小于所述聚合物层的热膨胀系数(CTE)。

2.根据权利要求1所述的LED芯片的CSP封装方法，其特征在于：所述第一透明树脂层中的无机填料的重量百分比小于所述第二透明树脂层中的无机填料的重量百分比。

3.根据权利要求1所述的LED芯片的CSP封装方法，其特征在于：所述第一透明树脂层和第二透明树脂层包括环氧树脂以及分散在环氧树脂中的银、金、铂无机填料。

4.根据权利要求1所述的LED芯片的CSP封装方法，其特征在于：所述聚合物层包括PI或PBO。

5.根据权利要求1所述的LED芯片的CSP封装方法，其特征在于：形成所述第一透明树脂层的方法为压缩成型、传递模塑、液封成型、真空层压或旋涂。

6.一种LED芯片的CSP封装结构，包括：

第一透明树脂层，在所述第一透明树脂层中形成有凹陷，所述凹陷的深度小于所述第一透明树脂的厚度；

LED芯片，在所述LED芯片的电极处形成导电插针，所述导电插针位于所述LED芯片的周边，在所述周边的内侧形成有多个绝缘插针；所述LED插入在所述凹陷中，使得所述导电插针和绝缘插针插入所述第一透明树脂层中；

第二透明树脂层，覆盖在所述第一透明树脂层和LED芯片上；

布线层，由导电油墨固化形成，包括通孔和布线，形成在所述第一透明树脂层内，其中，所述通孔与所述导电插针电连接；

聚合物层，在所述第一透明树脂层下方，所述聚合物层具有开口；

焊球，形成于所述开口处，且与所述导电油墨电连接；

其特征在于，所述第一透明树脂层的热膨胀系数(CTE)小于所述第二透明树脂层的热膨胀系数(CTE)，且所述第一透明树脂层的热膨胀系数(CTE)小于所述聚合物层的热膨胀系数(CTE)。

7.根据权利要求6所述的LED芯片的CSP封装结构，其特征在于：所述绝缘插针大于所述导电插针的长度。

8.根据权利要求6所述的LED芯片的CSP封装结构，其特征在于：所述第一透明树脂层中的无机填料的重量百分比小于所述第二透明树脂层中的无机填料的重量百分比。

9.根据权利要求8所述的LED芯片的CSP封装结构，其特征在于：所述第一透明树脂层和第二透明树脂层包括环氧树脂，所述无机填料为银、金、铂。

10.根据权利要求6所述的LED芯片的CSP封装结构，其特征在于：所述LED芯片的侧面与所述第一透明树脂和第二透明树脂层均接触。