[发明专利]一种散热型芯片级LED封装方法及其封装结构

权利要求书

1.一种散热型芯片级LED封装方法，包括：

（1）提供一载板，并在所述载板上形成一层聚合物层；

（2）在所述聚合物层中形成通孔、盲孔、沟槽和凹陷，所述沟槽连接所述通孔和盲孔，且所述通孔贯穿所述聚合物层，所述盲孔、沟槽和凹陷均不贯穿所述聚合物层；

（3）在所述通孔、盲孔、沟槽内填充导电胶体，在所述凹陷内填充散热流体；

（4）利用一层薄膜覆盖于所述聚合物层上，并对所述导电胶体和散热流体进行密封；

（5）准备一LED芯片，所述LED芯片至少包括位于所述LED芯片同一表面上的两个导电插针和多个导热插针，所述两个导电插针位于所述表面的外侧，所述多个导热插针位于所述表面的内侧，在所述表面的中央位置具有凸起，所述多个导热插针围绕在所述凸起周围；

（6）将所述两个导电插针与所述盲孔对齐，所述多个导热插针与所述凹陷对齐，按压所述LED芯片，使得所述两个导电插针插入所述盲孔并与所述导电胶体接触，所述多个导热插针插入所述凹陷并与所述散热流体接触，所述凸起的至少一部分按压在所述凹陷上方的所述薄膜上；

（7）塑封所述LED芯片形成塑封层，并且对整个封装体进行加热固化；

（8）去除所述载体，在所述通孔的露处部分形成焊球。

2.根据权利要求1所述的散热型芯片级LED封装方法，其特征在于：在步骤（2）中，在所述聚合物层中形成通孔、盲孔、沟槽和凹陷具体包括：利用激光进行烧蚀，并利用彩色透光板进行不同深度的烧蚀的控制。

3.根据权利要求1所述的散热型芯片级LED封装方法，其特征在于：在步骤（3）中，在所述通孔、盲孔、沟槽内填充导电胶体具体包括：利用丝网印刷工艺，涂覆导电油墨，并进行平坦化；在所述凹陷内填充散热流体具体包括：利用喷头进行散热流体的在凹陷处的填充。

4.根据权利要求1所述的散热型芯片级LED封装方法，其特征在于：在步骤（6）中，使得所述凸起的至少一部分按压在所述凹陷上方的所述薄膜上具体包括：使得所述凸起的至少一部分按压所述薄膜，并使得所述凹陷内的散热流体部分流出至所述LED芯片与所述薄膜之间，并密封所述两个导电插针和所述多个导热插针。

5.根据权利要求1所述的散热型芯片级LED封装方法，其特征在于：所述散热流体为分散有散热金属颗粒的热固化树脂材料。

6.一种散热型芯片级LED封装结构，包括：

一聚合物层，在所述聚合物层中设置有通孔、盲孔、沟槽和凹陷，所述沟槽连接所述通孔和盲孔，且所述通孔贯穿所述聚合物层，所述盲孔、沟槽和凹陷均不贯穿所述聚合物层；在所述通孔、盲孔、沟槽内填充有导电胶体，在所述凹陷内填充有散热流体；

一薄膜，覆盖于所述聚合物层上，所述薄膜对所述导电胶体和散热流体进行密封；

一LED芯片，所述LED芯片至少包括位于所述LED芯片同一表面上的两个导电插针和多个导热插针，所述两个导电插针位于所述表面的外侧，所述多个导热插针位于所述表面的内侧，在所述表面的中央位置具有凸起，所述多个导热插针围绕在所述凸起周围；其中，所述两个导电插针插入所述盲孔并与固化的所述导电胶体接触，所述多个导热插针插入所述凹陷并与固化的所述散热流体接触，所述凸起的至少一部分按压在所述凹陷上方的所述薄膜上；

塑封层，塑封所述LED芯片；

焊球，形成在所述通孔的露处部分。

7.根据权利要求6所述的散热型芯片级LED封装结构，其特征在于：所述导电胶体包括导电油墨、导电银胶等，所述导热流体包括热固化树脂分散有金属散热颗粒的流体，所述凸起为焊料凸起。

8.根据权利要求6所述的散热型芯片级LED封装结构，其特征在于：所述两个导电插针的长度大于所述多个导热插针的长度。

9.根据权利要求6所述的散热型芯片级LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片与所述薄膜之间具有一定的间隙，所述间隙中填充有固化的所述散热流体。

10.根据权利要求6所述的散热型芯片级LED封装结构，其特征在于：所述多个导热插针的形状为头部较粗而尾部较细，其中所述尾部更靠近所述LED芯片。