[发明专利]一种双面出光的LED芯片CSP封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种双面出光的LED芯片CSP封装方法，包括：

(1)提供一基板，所述基板为透明基板，并在所述基板的边缘区域形成至少两个环形凹槽；

(2)在所述至少两个环形凹槽的较为内侧的环形凹槽底部形成通孔，所述通孔贯通所述基板；

(3)将LED芯片固定于所述基板的中间区域，所述中间区域由所述至少两个环形凹槽围成；

(4)在所述通孔中填充导电材料形成导电孔，其中导电材料至少突出在所述较为内侧的环形凹槽内；

(5)焊接键合引线，将所述LED芯片电连接于所述导电孔的一端；

(6)形成塑封层，所述塑封层具有一凹陷，所述凹陷露出所述LED芯片的上表面，所述塑封层高于所述LED芯片；

(7)在所述塑封层上形成第一荧光层，所述荧光层覆盖所述塑封层和所述上表面；

(8)在所述导电孔的另一端形成焊球，并在所述基板的底面形成围绕所述焊球的第二荧光层。

2.根据权利要求1所述的双面出光的LED芯片CSP封装方法，其特征在于：所述第一和第二荧光层为相同材质，且其热膨胀系数(CTE)大于所述塑封层的热膨胀系数(CTE)。

3.根据权利要求1所述的双面出光的LED芯片CSP封装方法，其特征在于：其中步骤(6)具体包括：将待塑封的结构放置于塑封模具中，所述模具包括上模具和下模具，其中所述下模具具有离型膜，所述待塑封的结构置于所述离型膜上；所述上模具具有圆台型凸起，所述凸起压靠于所述LED芯片的上表面，注塑树脂材料并进行固化，然后进行解离。

4.一种双面出光的LED芯片CSP封装方法，包括：

(1)提供一基板，所述基板为透明基板，并在所述基板的边缘区域形成至少两个环形凹槽；

(2)在所述至少两个环形凹槽的较为内侧的环形凹槽底部形成通孔，所述通孔贯通所述基板；

(3)在所述通孔中填充导电材料形成导电孔，其中导电材料至少突出在所述较为内侧的环形凹槽内，并在所述基板的底面形成焊球，所述焊球连接于所述导电孔的一端；

(4)将LED芯片固定于所述基板的中间区域，所述中间区域由所述至少两个环形凹槽围成；

(5)焊接键合引线，将所述LED芯片电连接于所述导电孔的另一端；

(6)形成塑封层，所述塑封层具有一凹陷，所述凹陷露出所述LED芯片的上表面，所述塑封层高于所述LED芯片；

(7)在所述塑封层上形成第一荧光层，所述荧光层覆盖所述塑封层和所述上表面；

(8)在所述基板的底面形成围绕所述焊球的第二荧光层。

5.根据权利要求4所述的双面出光的LED芯片CSP封装方法，其特征在于：所述第一和第二荧光层为相同材质，且其热膨胀系数(CTE)大于所述塑封层的热膨胀系数(CTE)。

6.根据权利要求4所述的双面出光的LED芯片CSP封装方法，其特征在于：其中步骤(6)具体包括：将待塑封的结构放置于塑封模具中，所述模具包括上模具和下模具，其中所述下模具具有柔性层，所述待塑封的结构置于所述柔性层上使得所述焊球嵌入所述柔性层内；所述上模具具有圆台型凸起，所述凸起压靠于所述LED芯片的上表面，注塑树脂材料并进行固化，然后进行解离。

7.一种双面出光的LED芯片CSP封装结构，包括：

基板，所述基板为透明基板，所述基板的边缘区域具有至少两个环形凹槽；

导电孔，形成在所述至少两个环形凹槽的较为内侧的环形凹槽底部，所述导电孔贯通所述基板；

焊球，连接于所述导电孔的一端；

LED芯片，固定于所述基板的中间区域，所述中间区域由所述至少两个环形凹槽围成；

键合引线，其将所述LED芯片电连接于所述导电孔的另一端；

塑封层，其具有一凹陷，所述凹陷露出所述LED芯片的上表面，所述塑封层高于所述LED芯片；

第一荧光层，所述第一荧光层覆盖所述塑封层和所述上表面；

第二荧光层，形成在所述基板的底面并包裹所述焊球的一部分。