[发明专利]贴合治具及贴合方法

权利要求书

1.一种贴合治具，其特征在于，包括：

底座；

腔壁，固定在所述底座上；以及

容置腔，由所述腔壁和所述底座围绕而成；

所述腔壁包括内表面、与所述内表面相对的外表面以及远离所述底座一端的端面，所述端面形成有多个凸部以及连接所述凸部朝向所述底座凹陷的多个凹部，每一凹部贯通且连接所述内表面和所述外表面，所述凸部和所述凹部顺次连接，且所述凸部和所述凹部的总数量不小于6。

2.如权利要求1所述的贴合治具，其特征在于，所述凹部和所述凸部均为平面。

3.如权利要求2所述的贴合治具，其特征在于，所述凹部为一倾斜的平面，且沿所述外表面朝向所述内表面的方向，所述凹部朝向所述底座凹陷的深度逐渐增加。

4.如权利要求1所述的贴合治具，其特征在于，还包括安装孔，所述安装孔贯穿所述底座和所述腔壁。

5.如权利要求1所述的贴合治具，其特征在于，所述凹部和所述凹部均为弧面，所述凹部和所述凸部顺次连接形成波浪面。

6.一种贴合方法，其包括以下步骤；

步骤S1：提供一热压贴合装置、一薄膜、一工件以及一贴合治具，所述热压贴合装置包括第一腔体和第二腔体，所述工件具有用于与所述薄膜进行贴合的待贴合表面，所述贴合治具为权利要求1-5任意一项所述的贴合治具；

步骤S2：将所述工件置于所述容置腔内，将所述贴合治具置于所述第二腔体内，使所述待贴合表面面向所述第一腔体，然后将所述第一腔体和所述第二腔体合腔，以将所述薄膜固定；

步骤S3：提供一预定温度和预定压力给所述薄膜，使所述薄膜先与所述凸部接触，后与所述凹部接触，再与所述待贴合表面进行贴合。

7.如权利要求6所述的贴合方法，其特征在于，所述步骤S3包括利用所述第一腔体中的一加热部件将所述薄膜至加热所述预定温度，以使所述薄膜软化。

8.如权利要求7所述的贴合方法，其特征在于，所述步骤S3还包括所述薄膜软化后，将所述第二腔体内抽真空，并于所述第一腔体内注入气体，以提供所述预定压力给所述薄膜。

9.如权利要求6所述的贴合方法，其特征在于，步骤S3之后，还包括一裁切步骤，以将所述薄膜与所述工件的边缘切齐。

10.如权利要求6所述的贴合方法，其特征在于，其中提供所述工件具有用于与所述薄膜进行贴合的待贴合表面的步骤中，更包含选择表面为三维曲面做为与所述薄膜进行贴合的所述待贴合表面。