[发明专利]一种多层高阶HDI板除胶装置

说明书

本发明提供一种多层高阶HDI板除胶装置。所述多层高阶HDI板除胶装置包括两个支撑板；安装板，所述安装板固定安装在两个所述支撑板的顶部；支架，所述支架固定安装在所述安装板的顶部；两个转轴，两个所述转轴对称转动安装在所述支架内，且所述转轴的顶端延伸至所述支架外；两个环形毛刷，两个所述环形毛刷分别固定套设在对应的所述转轴上，且所述环形毛刷位于所述支架内；两个第一齿轮，两个所述第一齿轮分别固定安装在对应的所述转轴的顶端，且两个所述第一齿轮相啮合。本发明提供的多层高阶HDI板除胶装置具有使用方便、采用物理除胶，不会造成批量报废，同时，便于对HDI板进行固定及拿取的优点。

技术领域

本发明涉及HDI板除胶技术领域，尤其涉及一种多层高阶HDI板除胶装置。

背景技术

HDI是高密度互连的英文缩写，是生产印刷电路板的一种，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品，多层高阶HDI板中含有树脂，在HDI板生产过程中，需要进行打孔、电镀等一些加工，树脂会融化成胶状物附着在HDI板上，影响HDI板的安全性和可靠性。

然而传统的HDI除胶装置是将HDI板放入化学药品中进行除胶，不便于固定及拿取，同时除胶效率低且容易造成HDI板批量报废。

因此，有必要提供一种新的多层高阶HDI板除胶装置解决上述技术问题。

发明内容

本发明解决的技术问题是提供一种使用方便、采用物理除胶、不会造成批量报废，同时，便于对HDI板进行固定及拿取的多层高阶HDI板除胶装置。

为解决上述技术问题，本发明提供的多层高阶HDI板除胶装置包括：两个支撑板；安装板，所述安装板固定安装在两个所述支撑板的顶部；支架，所述支架固定安装在所述安装板的顶部；两个转轴，两个所述转轴对称转动安装在所述支架内，且所述转轴的顶端延伸至所述支架外；两个环形毛刷，两个所述环形毛刷分别固定套设在对应的所述转轴上，且所述环形毛刷位于所述支架内；两个第一齿轮，两个所述第一齿轮分别固定安装在对应的所述转轴的顶端，且两个所述第一齿轮相啮合；第一电机，所述第一电机固定安装在所述支架的一侧；第二齿轮，所述第二齿轮固定安装在所述第一电机的输出轴上，且所述第二齿轮与一个所述第一齿轮相啮合；滑动孔，所述滑动孔开设在所述安装板的顶部；滑动杆，所述滑动杆固定安装在所述滑动孔内；滑块，所述滑块滑动安装在所述滑动杆上；固定机构，所述固定机构固定安装在所述滑块的顶部；推动机构，所述推动机构设在所述安装板的下方。

优选的，所述推动机构包括固定板、固定块、转动杆、第一通孔、第一连接轴、第二电机、支撑杆、第二连接轴和第二通孔，所述固定板固定安装在两个所述支撑板之间，且所述固定板位于所述安装板的下方，所述固定块固定安装在所述固定板的顶部，所述转动杆转动安装在所述固定块上，所述第一通孔开设在所述转动杆上，所述第一连接轴固定安装在所述滑块的一侧，且所述第一连接轴贯穿所述第一通孔并与所述第一通孔的内壁活动连接，所述第二电机固定安装在所述固定板的顶部，所述支撑杆固定安装在所述第二电机的输出轴上，所述第二连接轴固定安装在所述支撑杆的一侧，所述第二通孔开设在所述转动杆上，且所述第二通孔位于所述第一通孔的下方，所述第二连接轴贯穿所述第二通孔并与所述第二通孔的内壁活动连接。

优选的，所述固定机构包括安装块、第一凹槽、两个夹持板、第二凹槽、螺纹杆和两个支撑块，所述安装块固定安装在所述滑块的顶部，所述第一凹槽开设在所述安装块的顶部，两个所述夹持板滑动安装在所述第一凹槽内，所述第二凹槽开设在所述第一凹槽的底部内壁上，所述螺纹杆转动安装在所述第二凹槽内，且所述螺纹杆的一端延伸至所述第二凹槽外，所述支撑块对称螺纹安装在所述螺纹杆上，且所述支撑块的顶端延伸至第一凹槽内并与对应的夹持板固定连接。

优选的，所述螺纹杆上开设有两段螺纹，且两段螺纹的螺纹走向相反。

优选的，所述支撑块相互靠近的一侧均开设有螺纹孔，所述螺纹孔的内壁与螺纹杆螺纹连接。