[发明专利]多晶硅还原炉硅芯安装装置以及安装方法在审
申请号: | 201811588499.7 | 申请日: | 2018-12-25 |
公开(公告)号: | CN109399640A | 公开(公告)日: | 2019-03-01 |
发明(设计)人: | 甘易武;韩成福;闫晓英;高志明;郑连基 | 申请(专利权)人: | 亚洲硅业(青海)有限公司 |
主分类号: | C01B33/035 | 分类号: | C01B33/035 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 赵志远 |
地址: | 810000 青海省西*** | 国省代码: | 青海;63 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅芯 安装盘 还原炉底盘 预设 多晶硅还原炉 硅芯安装装置 吊装机构 分布结构 电极 多晶硅生产 生产效率 组件安装 吊装 | ||
本发明提供的一种多晶硅还原炉硅芯安装装置以及安装方法,涉及多晶硅生产技术领域,包括:硅芯安装盘,硅芯安装盘用于根据预设还原炉底盘电极的分布结构对应固定硅芯组件;硅芯吊装机构,硅芯吊装机构与硅芯安装盘对应设置,用于将硅芯组件吊装至硅芯安装盘以固定。在上述技术方案中,通过硅芯安装盘可以将硅芯组件预先按照预设还原炉底盘电极的分布结构进行分布固定,当还原炉底盘清理完成之后,便可以直接利用硅芯安装盘将预先分布固定好的硅芯组件安装在预设还原炉底盘,这种操作十分的快捷,还能够节省无产量的辅助时间,提高整体的生产效率。
技术领域
本发明涉及多晶硅生产技术领域,尤其是涉及一种多晶硅还原炉硅芯安装装置以及安装方法。
背景技术
目前,从国际太阳电池的发展过程可以看出其发展趋势为单晶硅、多晶硅、带状硅以及薄膜材料(包括微晶硅基薄膜、化合物基薄膜及染料薄膜)。
其中,多晶硅是单质硅的一种形态。熔融的单质硅在过冷条件下凝固时,硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核,如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒,则这些晶粒结合起来,就结晶成多晶硅。
多晶硅的生产主要在还原炉内进行,还原炉的运行为间歇式运行,一个运行周期包括底盘清理、硅芯安装、启炉运行、停炉降温以及出炉等几个环节。
但是,现有的多晶硅生产方式效率低下,无法满足现有的生产需求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种多晶硅还原炉硅芯安装装置以及安装方法,以解决现有技术中存在的多晶硅生产效率低下,无法满足现有的生产需求的技术问题。
为了解决现有技术多晶硅生产方式效率低下的问题,现对现有技术生产多晶硅的过程进行了研究。由于还原炉的运行为间歇式运行,一个运行周期包括底盘清理、硅芯安装、启炉运行、停炉降温以及出炉等几个环节,但是在硅芯安装的环节中,通常是在进行底盘清理环节完成后,才将硅芯组件一根一根的安装在电极上。
若从出炉结束清理完底盘计时,至硅芯安排到位,合钟罩约需两个小时,而此段时间属辅助时间,无产量。这就造成了时间上的浪费,大大降低了生产效率。
而为了提高多晶硅的生产效率,本申请从硅芯的安装步骤入手,采用了如下方案。
本发明提供的一种多晶硅还原炉硅芯安装装置,包括:
硅芯安装盘,所述硅芯安装盘用于根据预设还原炉底盘电极的分布结构对应固定硅芯组件;
硅芯吊装机构,所述硅芯吊装机构与所述硅芯安装盘对应设置,用于将所述硅芯组件吊装至所述硅芯安装盘以固定。
进一步的,在本发明的实施例中,所述多晶硅还原炉硅芯安装装置还包括:
固定模板;
所述固定模板设置在所述硅芯安装盘上;
所述固定模板上设置有多个用于固定硅芯组件的硅芯固定结构,所述硅芯固定结构的分布结构与预设还原炉底盘电极的分布结构相对应。
进一步的,在本发明的实施例中,所述多晶硅还原炉硅芯安装装置还包括:
安装盘吊装机构;
所述安装盘吊装机构与所述硅芯安装盘连接,用于将所述硅芯安装盘吊装至还原炉底盘。
进一步的,在本发明的实施例中,所述硅芯组件包括:
硅芯、石墨座、石墨帽和石墨卡瓣;
所述石墨卡瓣设置在所述石墨座上,所述石墨帽设置在所述石墨卡瓣上;
所述硅芯通过所述石墨帽和所述石墨卡瓣装配固定在所述石墨座上。
进一步的,在本发明的实施例中,所述硅芯吊装机构包括:
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