[发明专利]一种基于立体结构技术的磨具在审

专利信息
申请号: 201811589033.9 申请日: 2018-12-25
公开(公告)号: CN109590917A 公开(公告)日: 2019-04-09
发明(设计)人: 王璞;陈斌;李建军;陈冬莉 申请(专利权)人: 郑州中研高科实业有限公司
主分类号: B24D11/00 分类号: B24D11/00;B24D11/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 450000 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 固定粘接 表面图案 海绵层 立体结构 植绒层 底胶 磨具 粘胶 半圆形凹槽 打磨装置 凸起阵列 排屑孔 上表面 下表面 顶面 排布 凸起 涂覆 打磨
【说明书】:

发明涉及材料表面打磨装置技术领域,具体涉及一种基于立体结构技术的磨具,包括表面图案以及TPU层、海绵层以及植绒层;所述表面图案由多个凸起阵列排布固定粘接组成;所述TPU层的上表面固定涂覆有一层底胶,表面图案固定粘接在所述底胶上部;所述TPU层的下表面通过粘胶固定粘接所述海绵层,所述海绵层的底部通过粘胶固定粘接植绒层;所述凸起的顶面开设有半圆形凹槽结构的排屑孔。本发明打磨效果较好,具有较好的实用价值及推广价值。

技术领域

本发明涉及材料表面打磨装置技术领域,具体涉及一种基于立体结构技术的磨具。

背景技术

当前,在材料表面打磨材料技术领域,通常采用普通的金刚石砂纸等进行打磨。然而,现有的砂纸在打磨的过程中,起初砂纸打磨面十分尖锐,而随着时间的推移,打磨的砂纸表面逐渐钝化,砂纸打磨效果逐渐失效。而在使用砂纸打磨的过程中,一些打磨掉落的颗粒也会掺杂在打磨表面,随着打磨的进行而对打磨表面进行二次划伤,导致表面再次产生缺陷。

因此,基于上述,发明人经过长期的工作经验总结以及创新提炼,本发明提出一种基于立体结构技术的磨具,具体技术方案为将磨料和树脂结合剂均匀搅拌混合,然后通过模具将混合好的磨料和树脂结合剂混合浆铸在涂覆有底胶的TPU表面,形成规律阵列的立方体等图案化结构,推出一种新型的涂附磨具,用于打磨材料表面的过程中,磨料打磨之后能够在图案化表面再次出现磨料,避免短时间的打磨引起打磨磨具表面失效,同时可以通过阵列凸起结构的设置以及排屑孔的设置,将一些打磨产生的大颗粒限定在这些空隙或凹孔中,减少大颗粒破坏打磨表面的风险,进而解决现有技术存在的不足和缺陷。

发明内容

本发明的目的就在于:针对目前存在的上述问题,提供一种基于立体结构技术的磨具,具体技术方案为将磨料和树脂结合剂均匀搅拌混合,然后通过模具将混合好的磨料和树脂结合剂混合浆铸在涂覆有底胶的TPU表面,形成规律阵列的立方体等图案化结构,推出一种新型的涂附磨具,用于打磨材料表面的过程中,磨料打磨之后能够在图案化表面再次出现磨料,避免短时间的打磨引起打磨磨具表面失效,同时可以通过阵列凸起结构的设置以及排屑孔的设置,将一些打磨产生的大颗粒限定在这些空隙或凹孔中,减少大颗粒破坏打磨表面的风险,进而解决现有技术存在的不足和缺陷。

为了实现上述目的,本发明采用的技术方案是:

一种基于立体结构技术的磨具,包括表面图案以及TPU层、海绵层以及植绒层;所述表面图案由多个凸起阵列排布固定粘接组成;所述TPU层的上表面固定涂覆有一层底胶,表面图案固定粘接在所述底胶上部;所述TPU层的下表面通过粘胶固定粘接所述海绵层,所述海绵层的底部通过粘胶固定粘接植绒层;所述凸起的顶面开设有半圆形凹槽结构的排屑孔。

优选的,所述凸起为树脂结合剂与复合磨料粘接成的立体结构,所述凸起的外形结构包括立体棱锥结构、立方体结构、三角形结构或圆形结构;所述表面图案至少由上述一种凸起阵列排列固定粘接组成。

优选的,所述凸起的轮廓尺寸为10μm-30μm,凸起的顶面为平面,且凸起的凸出高度为20μm-30μm;相邻凸起之间的间隔距离大于或等于20μm。

优选的,所述排屑孔位于凸起顶面的中心位置,排屑孔的凹陷深度小于所述凸起的凸出高度。

优选的,所述底胶的厚度为2μm-3μm,所述TPU层的厚度为0.5mm-1.2mm;所述海绵层的厚度为5mm-15mm;所述植绒层的厚度为2mm-3mm;所述表面图案与底胶、TPU层、海绵层以及植绒层之间固定粘接为一体结构。

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