[发明专利]用于屏下光学指纹的识别组件及电子设备

说明书

本发明提供了一种用于屏下光学指纹的识别组件及电子设备，该识别组件用于设置在显示屏的下方，其包括：光感芯片，其在识别组件设置在显示屏的下方时用于接收自显示屏上方的目标生物体反射回来的目标信号光；光感芯片至少包括金属层；位于光感芯片上方的防护组件，其具有透光区域，目标信号光经透光区域达到光感芯片；防护组件下方形成有用于保护金属层的保护腔；金属层收容在保护腔内；或者，光感芯片构成保护腔的部分内壁；导电通路，其一端与金属层导电连接，另一端用于与外部电路连接。本发明实施例的识别组件的生产效率较高。

技术领域

本发明涉及屏下光学技术领域，尤其涉及一种用于屏下光学指纹的识别组件，以及运用或配置有该识别组件的电子设备。

背景技术

本部分的描述仅提供与本发明公开相关的背景信息，而不构成现有技术。

屏下光学指纹识别技术由于不占用电子设备(例如智能手机)的表面空间而得到快速发展和应用。

目前，运用于屏下光学的指纹识别装置，其所包含的识别组件大部分工序是在模组厂完成的。具体的，首先可采用回流焊将电容、电阻等电子元器件焊接到FPC(FlexiblePrinted Circuit，软性电路板)上，随后将FPC转移至洁净的车间进行清洗，再利用COB(Chips on Board，板上芯片封装)工艺对指纹芯片进行封装。即先将指纹芯片固定于FPC上，随后采用金线连接指纹芯片和FPC，再将FPC固定在钢板上。

也就是说，现有已知的指纹识别装置中的识别组件，至少需要在模组厂执行回流焊和COB这两个工序。而习知的，执行同样的工序，模组厂的效率大大低于封装厂的效率。由此，导致现有的运用于屏下光学的识别组件的生产效率十分低下。

应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本发明的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本发明的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

发明内容

基于前述的现有技术缺陷，本发明实施例提供了一种用于屏下光学指纹的识别组件，以及运用或配置有该识别组件的电子设备，该识别组件的生产效率较高。

为了实现上述目的，本发明提供了如下的技术方案。

一种用于屏下光学指纹的识别组件，所述识别组件用于设置在显示屏的下方；所述识别组件包括：

光感芯片，其在所述识别组件设置在显示屏的下方时用于接收自所述显示屏上方的目标生物体反射回来的目标信号光；所述光感芯片至少包括金属层；

位于所述光感芯片上方的防护组件，所述防护组件具有透光区域，所述目标信号光经所述透光区域达到所述光感芯片；所述防护组件的下方形成有用于保护所述金属层的保护腔；所述金属层收容在所述保护腔内；或者，所述光感芯片构成所述保护腔的部分内壁；

导电通路，其一端与所述金属层导电连接，另一端用于与外部电路连接。

一种电子设备，包括：

显示屏；

如上述实施例所述的用于屏下光学指纹的识别组件，所述识别组件设置于所述显示屏的下方。

由于光感芯片的金属层被保护腔所保护，这就为本发明实施例的识别组件先封装，后采用回流焊实现与外部电路的导电连接提供了条件。

也就是说，本发明实施例的识别组件，可以在封装厂完成光感芯片的封装，再在模组厂实现与外部电路的连接。这样，相较于现有技术而言，本发明实施例的识别组件仅需在模组厂执行一道回流焊工艺即可，从而生产效率大大提高。