[发明专利]应用于接线端子与同轴电缆焊接的焊接工艺在审
| 申请号： | 201811589936.7 | 申请日： | 2018-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN109604756A | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 吕晓胜;王文长;陈晓勇;刘海滨;郭林波 | 申请（专利权）人： | 京信通信系统（中国）有限公司;京信通信技术（广州）有限公司;京信通信系统（广州）有限公司;天津京信通信系统有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/20 | 分类号： | B23K1/20;B23K3/00;B23K3/08;B23K101/38 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 黄正奇 |
| 地址： | 510663 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 同轴电缆 接线端子 焊接腔 焊接工艺 焊接 预焊件 内芯 应用 焊接效率 连接孔 助焊剂 焊锡 浸焊 伸入 涂设 预设 开口 配合 | ||
1.一种应用于接线端子与同轴电缆焊接的焊接工艺，其特征在于，包括以下步骤：
将同轴电缆插入接线端子的连接孔内，使得所述同轴电缆的内芯伸入所述接线端子的焊接腔内，且所述同轴电缆和所述接线端子配合形成预焊件；
对所述预焊件的焊接腔内涂设预设剂量的助焊剂；
使得焊锡进入所述焊接腔内，对所述预焊件进行浸焊处理。
2.根据权利要求1所述的焊接工艺，其特征在于，在所述将同轴电缆插入接线端子的连接孔内，使得所述同轴电缆的内芯伸入所述接线端子的焊接腔内，且所述同轴电缆和所述接线端子配合形成预焊件的步骤中，包括：
将所述接线端子固定；
将两根所述同轴电缆分别一一对应的插入接线端子的连接孔内，使得每根同轴电缆的内芯均伸入所述焊接腔内；
将两根所述同轴电缆均与所述接线端子连为一体，从而得到所述预焊件。
3.根据权利要求2所述的焊接工艺，其特征在于，在所述将两根所述同轴电缆均与所述接线端子连为一体的步骤后，包括：
对所述同轴电缆的非焊接部位进行隔离保护。
4.根据权利要求1所述的焊接工艺，其特征在于，在所述对所述预焊件的焊接腔内涂设预设剂量的助焊剂的步骤中，还包括：
对所述同轴电缆的外导体与所述接线端子的接触部位涂设预设剂量的助焊剂。
5.根据权利要求1至4任一项所述的焊接工艺，其特征在于，在所述对所述预焊件的焊接腔内喷涂预设剂量的助焊剂步骤之后，以及所述使得焊锡进入所述焊接腔内，对所述预焊件进行浸焊处理步骤之前，还包括：对所述预焊件进行预热处理，使得所述助焊剂活化。
6.根据权利要求5所述的焊接工艺，其特征在于，在所述对所述预焊件进行预热处理，使得所述助焊剂活化的步骤中，包括：
将所述预焊件移动至所述焊锡的锡面上方预设距离处，使所述焊锡发散出的热量对所述助焊剂进行活化。
7.根据权利要求6所述的焊接工艺，其特征在于，在所述将所述预焊件移动至所述焊锡的锡面上方预设距离处的步骤中，包括：
将所述预焊件移动至与所述焊锡的锡面距离为L处，其中0mm<L≤10mm。
8.根据权利要求1至4任一项所述的焊接工艺，其特征在于，在所述对所述预焊件进行浸焊处理，使得焊锡进入所述焊接腔内的步骤中，包括：
将所述预焊件浸入所述焊锡中，使所述预焊件设置于所述焊锡的锡面下方并使所述焊锡进入所述焊接腔内。
9.根据权利要求8所述的焊接工艺，其特征在于，在所述将所述预焊件浸入所述焊锡中，使所述预焊件设置于所述焊锡的锡面下方的步骤中，包括：
将所述预焊件的一端浸入所述焊锡中，使所述预焊件的一端设置于所述焊锡的锡面下方；
将所述预焊件的另一端浸入所述焊锡中，使所述预焊件的另一端设置于所述焊锡的锡面下方。
10.根据权利要求9所述的焊接工艺，其特征在于，将所述预焊件的另一端浸入所述焊锡中，使所述预焊件的另一端设置于所述焊锡的锡面下方后，所述预焊件平行于或近似平行于所述焊锡的锡面设置。
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