[发明专利]一种用于非金属表面金属化调整工序的处理溶液

说明书

本发明涉及一种用于非金属表面金属化调整工序的处理溶液，所述调整工序用于预浸工序前，该调整工序的处理溶液为能提供负离子或孤对电子的调整物质的水溶液。本发明在预浸前增加调整工序，通过将非金属材料浸泡在能提供负离子或孤对电子的调整物质的水溶液中，非金属材料吸附含负离子或孤对电子的物质后，实现表面的改性，有助于对胶体钯的吸附，避免漏镀现象产生；在部分塑料处理工艺上增加调整工序，增加表面对胶体钯的吸附能力，可以降低胶体钯活化中胶体钯活化剂的使用量，降低使用成本。

技术领域

本发明涉及一种调整溶液，尤其是涉及一种用于非金属表面金属化调整工序的处理溶液。

背景技术

现阶段非金属表面金属化采用常规工艺方式为：粗化-预浸-胶体钯活化-解胶-化学镀，或粗化-预浸-胶体钯活化-铜置换(还原)直接电镀工艺，该工艺具有操作简便、镀层结合力好、金属层厚度可控等优点。常规需要金属化的非金属可分各种型号塑料、陶瓷、玻璃等。

但是，采用上述工艺，除ABS及ABS/PC塑料外，其它材料相对容易漏镀。容易漏镀的原因主要是表面不易吸附胶体钯，导致表面胶体钯的量过少。我们知道ABS由塑料和橡胶两成份组成，从微观观察可以看到橡胶均匀地镶嵌在塑料中，ABS塑料通过铬酸硫酸溶液浸泡腐蚀后，橡胶部分被溶解，并生成了磺酸基及羧酸基。磺酸基、羧酸基可以提供负离子。胶体钯内核为金属钯/二价锡，外核为氯离子，内核为正离子，缺电子，所以内核容易均匀地吸附在粗化后含富电子的ABS表面。而其它非金属材料成分单一，表面粗化后很难形成均匀等提供便于胶体钯内核吸附的负离子或孤对电子，所以容易漏镀。同样ABS及ABS/PC塑料有时因注塑，材料比例等的问题，粗化后，有些部位缺少负离子或孤对电子，也会导致容易漏镀。研发一款能使非金属表面形成富电子态的处理溶液尤为重要。

发明内容

为了克服现有技术中存在的不足，本发明提供了一种用于非金属表面金属化调整工序的处理溶液(调整溶液)。

一种用于非金属表面金属化调整工序的处理溶液，所述调整工序用于预浸工序前，该调整工序的处理溶液为能提供负离子或孤对电子的调整物质的水溶液。

为了改善非金属材料表面金属化过程相对容易漏镀，增加表面负电子，本发明在预浸前增加调整工序。该调整工序的处理溶液为含有可以吸附在非金属表面，能提供负离子或孤对电子的水溶性物质的水溶液，该调整物质为单一或组合的有机物为主。非金属材料浸泡在调整工序的处理溶液中，吸附这些含负离子或孤对电子的物质后，实现表面的改性，表面富含电子，有助于对胶体钯的吸附，避免漏镀现象产生。在常规的ABS及ABS/PC塑料处理工艺上增加调整工序，增加表面对胶体钯的吸附能力，可以降低胶体钯活化中胶体钯活化剂的使用量，降低使用成本。

作为优选，所述调整物质包括表面活性剂及其它有机物，所述表面活性剂与其它有机物单独或混合使用。

为保证对非金属材料的吸附，本发明采用能提供负离子或孤对电子的水溶性物质主要为表面活性剂类有机物，同时可添加部分非表面活性剂类有机物。这类表面活性剂和非表面活性剂类有机物可以是含胺基、羧基、羟基、巯基、醇醚基、硫醚、磺酸基、硫酸脂基、膦基、磷酸脂基、酮基、酰基、酰胺基、酚基、含氮环化合物、含硫环化合物等可以提供负离子或孤对电子有机物。具体物质可以是含上述基团的表面活性剂及其它有机物。

作为优选，所述表面活性剂包括非离子型表面活性剂、阴离子表面活性剂、带孤对电子的阳离子表面活性剂或两性表面活性剂。

作为优选，可以提供孤对电子的非离子型表面活性剂包括下述一种或二种以上任意组合：脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚的聚氧乙烯醚、聚乙二醇、聚丙二醇、嵌段聚氧乙烯-聚氧丙烯醚、脂肪酸甲酯聚氧乙烯醚、烷基醇酰胺、聚乙二胺、聚乙烯醇。