[发明专利]用于硅酮密封剂的可室温固化的组合物及其制备方法

权利要求书

1.一种用于硅酮密封剂的可室温固化的组合物，包含：

重量百分含量为30至70％的聚有机硅氧烷聚合物，其在25℃下粘度为1,500至100,000cSt；

重量百分含量为5至20％的支化硅油，其在25℃下粘度为25至10,000cSt；

重量百分含量为0.1至4％的两种或更多种交联化合物，每种所述交联化合物具有2至3个与所述聚有机硅氧烷聚合物的与硅键合的羟基反应的反应性基团；

重量百分含量为0.01至5％的一种或多种不含锡的催化剂；

重量百分含量为30至70％的一种或多种无机惰性纳米填料；和

重量百分含量为0至5％的一种或多种功能性纳米填料，

其中所述硅酮密封剂根据ASTM C679具有等于或小于30分钟的消粘时间，并且固化的硅酮密封剂根据ISO 8339在湿基材上具有65psi或更高的拉伸粘合强度，并且具有抗污性，其中当所述硅酮密封剂施加在基材上并在室温下固化21天然后移入温度为约70℃的烘箱中时，根据国际标准ASTM C1248，所述基材上在宽度和深度上都基本上不存在污渍。

2.根据权利要求1所述的可室温固化的组合物，其中所述聚有机硅氧烷聚合物由下式表示：

，

其中R独立地选自-H、C_1-8烷基、乙烯基或苯基；n为整数，使得所述聚有机硅氧烷聚合物在25℃下粘度为1,500至100,000cSt。

3.根据权利要求1所述的可室温固化的组合物，其中所述支化硅油由下式表示：

，

其中R独立地选自C_1-8烷基、乙烯基或苯基；R'独立地选自羟基、C_1-8烷氧基、C_1-8烷基、乙烯基或苯基；X选自氧或亚乙基；a、b和c独立地选自整数，并且a、b和c的总和使得支化硅油在25℃下粘度为25至10,000cSt。

4.根据权利要求2所述的可室温固化的组合物，其中所述聚有机硅氧烷聚合物在与所述支化硅油在所述一种或多种不含锡的催化剂存在下反应之前，通过多官能化硅氧烷进行改性成为改性的羟基封端的聚有机硅氧烷聚合物。

5.根据权利要求3所述的可室温固化的组合物，其中所述R和R'被相同或不同的基团取代。

6.根据权利要求3所述的可室温固化的组合物，其中所述支化硅油是MDT型硅油。

7.根据权利要求4所述的可室温固化的组合物，其中所述多官能化硅氧烷包括原硅酸四乙酯、原硅酸四甲酯、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷或其任意组合。

8.根据权利要求4所述的可室温固化的组合物，其中所述R是甲基，所述改性的羟基封端的聚有机硅氧烷聚合物是改性的羟基封端的聚二甲基硅氧烷。

9.根据权利要求1所述的可室温固化的组合物，其中所述两种或更多种交联化合物包括乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、二甲氧基二甲基硅烷、乙烯基甲基二甲氧基硅烷、三乙氧基甲基硅烷、聚(甲基三乙氧基硅烷)、甲基三甲氧基硅烷、原硅酸四乙酯、甲基三(甲基乙基酮肟)硅烷、乙烯基三(甲基乙基酮肟)硅烷和苯基三(甲基乙基酮肟)硅烷；并且其中至少一种所述交联化合物是三官能化硅烷。

10.根据权利要求9所述的可室温固化的组合物，其中所述两种或更多种交联化合物中的另一种是双官能化硅烷。

11.根据权利要求1所述的可室温固化的组合物，其中所述一种或多种不含锡的催化剂包含钛化合物和/或其任何络合物。

12.根据权利要求11所述的可室温固化的组合物，其中所述一种或多种不含锡的催化剂包含钛酸四丁酯、钛酸异丙酯和钛螯合物络合物，或其任何组合。