[发明专利]一种无挥发有机物水基助焊剂及其制备方法

权利要求书

1.一种无挥发有机物水基助焊剂，其特征在于：各组分及质量百分比如下：

活性剂2.5~7%；表面活性剂2%~5%；

成膜剂0~0.6%；抗氧化剂0. 01~0.2%；

缓蚀剂0.01~0.2%，余下为溶剂，全部组分总质量百分比为100%；

所述的活性剂为衣康酸，庚二酸，DL-苹果酸，二羟甲基丁酸，甲基丁二酸的至少两种以各自大于0%的质量比混合，混合时温度控制30~60℃；

所述的成膜剂为三乙醇胺；

所述的抗氧化剂为对苯二酚；

所述的缓蚀剂为羟丙基壳聚糖；

所述的溶剂为去离子水。

2.根据权利要求1所述的无挥发有机物水基助焊剂，其特征在于：还包括添加剂，质量百分比0~0.6%；所述的添加剂为聚乙二醇400。

3.根据权利要求1或2所述的无挥发有机物水基助焊剂，其特征在于：所述的表面活性剂为烷基酚聚氧乙烯（9）醚， AEO-9，Surfynol465的至少两种以各自大于0%的质量比混合。

4.一种无挥发有机物水基助焊剂的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

第一步：按照工艺要求的配比准备组分；将活性剂加入溶剂当中，在30℃~60℃的温度下搅拌以使活性剂溶解；

第二步：将表面活性剂加入第一步得到的溶液中，在30℃~60℃的温度下搅拌溶解；

第三步：将成膜剂，抗氧化剂，缓蚀剂，添加剂加入第二步得到的溶液中，在30℃~60℃的温度下搅拌溶解，混合均匀后，过滤即得所述助焊剂。

5.根据权利要求4所述的无挥发有机物水基助焊剂的制备方法，其特征在于：在第二、第三步中，采用加热设备加热，使温度保持在30℃~60℃范围。