[发明专利]一种控制热电元件的高度的一致性的烧结模具及其烧结方法有效

专利信息
申请号: 201811592362.9 申请日: 2018-12-25
公开(公告)号: CN110649150B 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: 夏绪贵;柏胜强;刘睿恒;顾明;廖锦城;张骐昊;王超;陈立东 申请(专利权)人: 中国科学院上海硅酸盐研究所
主分类号: H01L35/34 分类号: H01L35/34;H01L35/32
代理公司: 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 代理人: 曹芳玲;郑优丽
地址: 200050 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 控制 热电 元件 高度 一致性 烧结 模具 及其 方法
【权利要求书】:

1.一种烧结模具,其特征在于,包括:

套设于中空内部活块结构成型模径向外侧、且与所述内部活块结构成型模具有相同高度的外模套;

下部部分露出、套设于所述内部活块结构成型模径向内侧的下压头,和上部部分露出、与所述下压头不接触对置地套设于所述内部活块结构成型模径向内侧的上压头,所述上下压头之间留出空间以放置待烧结物质;

套设在所述上压头露出于所述内部活块结构成型模的径向外侧的上限位环,和套设在所述下压头露出于所述内部活块结构成型模的径向外侧的下限位环;

以及设置于所述下压头底部的下压块、和设置于所述上压头顶部的上压块,并形成能够利用外部设备通过下压块、上压块分别对下压头、上压头同时施加规定压力的结构;

在所述上压块和所述上限位环上分别设置第一导电接触块和第二导电接触块,所述第一和第二导电接触块与电路导通指示灯串联在同一个闭合回路电路的A部分中,其中当所述上压块和所述上限位环接触时实现所述闭合回路的A部分的导电连通。

2.根据权利要求1所述的烧结模具,其特征在于,所述上压头露出于所述内部活块结构成型模的上部部分、与所述下压头露出于所述内部活块结构成型模的下部部分的长度相同;所述上限位环和所述下限位环的高度相同。

3.根据权利要求1所述的烧结模具,其特征在于,所述上限位环的外径大于内部活块结构成型模的外径、且小于外模套的外径;和/或所述下限位环的外径大于内部活块结构成型模的外径、且小于外模套的外径。

4.根据权利要求1所述的烧结模具,其特征在于,所述上限位环的内径大于所述上压头的外径;所述下限位环的内径大于所述下压头的外径。

5.根据权利要求1所述的烧结模具,其特征在于,烧结前所述上、下压头露出于所述内部活块结构成型模的上压头的上部部分和下压头的下部部分的长度大于所述上、下限位环的高度;烧结后所述上、下压头露出于所述内部活块结构成型模的上压头的上部部分和下压头的下部部分的长度等于所述上、下限位环的高度。

6.根据权利要求1所述的烧结模具,其特征在于,所述上压块的外径大于上限位环的外径,所述下压块的外径大于下限位环的外径。

7.根据权利要求1所述的烧结模具,其特征在于,在所述外模套和所述下限位环上分别设置第三导电接触块和第四导电接触块,所述第三和第四导电接触块与电路导通指示灯串联在同一个闭合回路电路的B部分中,其中当所述外模套和所述下限位环接触时实现所述闭合回路的B部分的导电连通。

8.根据权利要求7所述的烧结模具,其特征在于,当闭合回路的A部分导电连通,同时闭合回路的B部分导电连通时,整个闭合回路导电连通。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的烧结模具,其特征在于,所述内部活块结构成型模、外模套、上压头、下压头、上限位环、下 限位环、上压块和下压块均为石墨材料、耐高温的金属或者耐高温的合金材料。

10.一种热电元件的烧结方法,其特征在于,所述热电元件的至少一端包括过渡层和/或阻挡层;所述烧结方法包括:

将所述热电元件的原料粉体依次放置于权利要求1-9中任一项所述的烧结模具内的下压头上并压实;

然后在上压头和下压头两端施加压力,进行烧结。

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