[发明专利]一种电路板盲孔表面镀镍金处理工艺

说明书

本发明公开了一种电路板盲孔表面镀镍金处理工艺，包括以下步骤：步骤一：准备表面具有金属化盲孔的电路板；步骤二：通过水洗对金属化盲孔表面进行处理；步骤三：电镀镍金前，通过超声波去除金属化盲孔中的气泡；步骤四：根据电路板的材料，设置电镀的电流参数，对金属化盲孔表面进行电镀镍金；步骤五：电镀镍金过程中，持续抖动电路板，加速电镀溶液流动并将金属化盲孔表面的气泡排出；步骤六：电镀镍金完成后，停止抖动；本发明通过使金属化盲孔中电镀溶液正常交换，解决金属化盲孔镀不上的问题。

技术领域

本发明属于电路板电镀技术领域，具体是涉及一种电路板盲孔表面镀镍金处理工艺。

背景技术

电路板是电子工业的重要部件之一，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，电路板上一般设置有金属化盲孔，用于在其上安装并固定器件从而实现某些特定的功能；一般需要在盲孔表面进行镀镍金处理；对于孔径小、深度大的盲孔，一方面，常会因为驻留在盲孔内部的气泡难以排除而使溶液不能全部灌入；另一方面，由于溶液表面张力的作用，尺寸较小的盲孔会出现毛细管现在，溶液进入盲孔内部后，盲孔内部的压力往往大于盲孔外部的压力，导致盲孔内部溶液交换困难，因此，盲孔电镀存在镀不上的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种电路板盲孔表面镀镍金处理工艺，电镀镍金前，通过超声波去除金属化盲孔中的气泡，使电镀溶液进入金属化盲孔中；在电镀镍金过程中，增加持续抖动，使金属化盲孔中电镀溶液正常交换，从而解决金属化盲孔镀不上的问题。

为了达到上述目的，本发明一种电路板盲孔表面镀镍金处理工艺，包括以下步骤：

步骤一：准备表面具有金属化盲孔的电路板；步骤二：通过水洗对金属化盲孔表面进行处理；步骤三：电镀镍金前，通过超声波去除金属化盲孔中的气泡；步骤四：根据电路板的材料，设置电镀的电流参数，对金属化盲孔表面进行电镀镍金；步骤五：电镀镍金过程中进行持续抖动电路板，加速电镀溶液流动并将金属化盲孔表面的气泡排出；步骤六：电镀镍金完成后，停止抖动。

进一步，所述步骤五中，抖动包括同时进行的直线往复运动和摆动运动，直线往复运动沿第一轴线运动，摆动运动绕第一轴线转动，第一轴线与金属化盲孔轴线平行。

进一步，所述摆动运动的角度为20°～30°。

进一步，所述步骤四中，通过垂直电镀对金属化盲孔表面进行电镀镍金。

进一步，所述电路板为氧化铝陶瓷板，电镀的电流参数为1.4～1.6A。

本发明的有益效果在于：

1.本发明一种电路板盲孔表面镀镍金处理工艺能够解决盲孔镀不上的问题；这里，电镀镍金前，通过超声波去除金属化盲孔中的气泡，使电镀溶液完全进入金属化盲孔中；在电镀镍金过程中，增加持续抖动，使金属化盲孔中电镀溶液正常交换，从而解决金属化盲孔镀不上的问题。

2.本发明一种电路板盲孔表面镀镍金处理工艺有利于进一步提高盲孔电镀质量；抖动包括同时进行的直线往复运动和摆动运动，即复合成波形运动；电镀镍金的过程之中通常会产生很多气泡，而这些气泡附着金属化盲孔内表面，通过摆动运动使电镀溶液冲击在金属化盲孔内表面，去除气泡，保证金属化盲孔中电镀溶液正常交换；同时，通过直线往复运动增加金属化盲孔内外电镀溶液的交换效率，从而提高金属化盲孔电镀质量。

具体实施方式

本发明一种电路板盲孔表面镀镍金处理工艺，包括以下步骤：

步骤一：准备表面具有金属化盲孔的电路板。

步骤二：通过水洗对金属化盲孔表面进行处理。

步骤三：电镀镍金前，通过超声波去除金属化盲孔中的气泡。