[发明专利]耐热型水泥基灌浆料及其制备方法有效
申请号: | 201811592772.3 | 申请日: | 2018-12-25 |
公开(公告)号: | CN109592950B | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 宋涛文;韩宇栋;张剑;唐勋海;薛乃彦;邓宽;郑旗;王永焕;李晓东 | 申请(专利权)人: | 北京纽维逊建筑工程技术有限公司;中冶建筑研究总院有限公司;中国京冶工程技术有限公司 |
主分类号: | C04B28/06 | 分类号: | C04B28/06;C04B28/04;C04B28/08;C04B111/20;C04B111/70 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 曹素云;董永辉 |
地址: | 100088 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 耐热 水泥 灌浆 料及 制备 方法 | ||
本发明属于建筑材料领域,具体公开了一种耐热型水泥基灌浆料及其制备方法。所述耐热型水泥基灌浆料按重量百分比计,其原料组成如下:水泥36%~48%,骨料45%~60%,矿物掺合料5%~12%,减水剂0.3%~0.6%,消泡剂0.01%~0.08%,稳定剂0.01%~0.1%,膨胀剂0.5%~3.5%,纤维0.1%~2%,以及水11%~15%,且除去水之外的各组分之和为100%。本发明的耐热型水泥基灌浆料具有耐热、高流动度、高强、微膨胀、自密实等优点。本发明所述耐热型水泥基灌浆料可应用于服役温度在200~600℃有耐热要求的设备基础灌浆工程。
技术领域
本发明属于建筑材料技术应用领域,涉及一种耐热型水泥基灌浆料,该耐热型水泥基灌浆料可应用于冶金、石油、核电等具有200~600℃耐热要求的基础改造或二次灌浆工程,本发明还涉及所述耐热型水泥基灌浆料的制备方法。
背景技术
水泥基灌浆材料主要应用于梁柱接头、设备底座、桥梁支座、吊车轨道、钢结构柱脚、地脚螺栓锚固等灌浆工程。普通水泥基灌浆料最高使用温度为200℃,温度继续升高时,普通水泥基灌浆材料中的水泥浆体会出现失水现象,导致孔隙率增大,强度降低;普通水泥基灌浆材料中的骨料也会出现膨胀现象,导致结构破坏。
因此,当水泥基灌浆料服役环境高于200℃时,现行国家标准《水泥基灌浆材料应用技术规范》GB/T 50448-2015对灌浆材料的热震性和抗压强度比有限制性要求。
中国专利文献CN108793893A公开了一种耐热混凝土及其制备方法,其采用普通硅酸盐水泥、玄武岩碎石与重晶石碎石、水渣以及自制早强型聚羧酸高性能减水剂,配制了一种用于200~1300℃的耐热混凝土。但是该文献所用水渣和自制减水均需预处理或预制,增加了材料的制备工序,所用骨料粒径也较大,不适用于普通灌浆工程。
发明内容
鉴于上述问题,本发明的目的是提供一种耐热型水泥基灌浆料,该灌浆材料具有耐热、高流动度、高强、微膨胀、自密实等特点。
本发明的另一目的在于,提供上述耐热型水泥基灌浆料的制备方法。
为实现上述目的,本发明采用如下技术方案:
根据本发明的一个方面,本发明提供的耐热型水泥基灌浆料,按重量百分比计,其原料组成如下:
在本发明更优选的实施方案中,所述的耐热型水泥基灌浆料,按重量百分比计,其原料组成如下:
或者,按重量百分比计,所述的耐热型水泥基灌浆料的原料组成如下:
在本发明耐热型水泥基灌浆料中,所述水泥为强度等级不低于42.5的普通硅酸盐水泥、矿渣硅酸盐水泥、硅酸盐水泥、高铝水泥中的一种或多种。
所述骨料为石英砂、玄武岩砂、矾土、焦宝石、耐火砖碎料中的一种或多种。
所述矿物掺合料为微硅粉、磨细矿渣粉、磨细粉煤灰中的两种或多种;其中,所述微硅粉的比表面积为18000~20000m2/kg,所述磨细矿渣粉的比表面积为400~3000m2/kg,所述磨细粉煤灰的比表面积为400~800m2/kg。
所述减水剂为粉末状聚羧酸高性能减水剂。
所述消泡剂为有机硅消泡剂、聚醚消泡剂中的一种。
所述稳定剂为改性膨润土、纤维素醚中的一种。
所述膨胀剂为塑性膨胀剂和硬化后膨胀剂。其中,所述塑性膨胀剂为分子筛、活性炭、对硝基苯重氮氟硼酸盐中的一种;所述硬化后膨胀剂为硫铝酸钙类膨胀剂、氧化钙类膨胀剂中的一种。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京纽维逊建筑工程技术有限公司;中冶建筑研究总院有限公司;中国京冶工程技术有限公司,未经北京纽维逊建筑工程技术有限公司;中冶建筑研究总院有限公司;中国京冶工程技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811592772.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。