[发明专利]一种表面大凸点晶圆临时键合方法

权利要求书

1.一种表面大凸点晶圆临时键合方法，其特征在于，具体处理包括如下步骤：

101）制作凹槽步骤：在载板上表面通过光刻、刻蚀工艺制作凹槽，在载片上表面通过旋涂、喷胶或者电镀的工艺加一层键合胶；

102）键合步骤：把步骤101）处理后的载板，通过加热和压合的方式使其跟转接板做临时键合，加热温度范围在20度到200度之间；转接板表面凸起或者贴装芯片被包在载板的凹槽内部。

2.根据权利要求1所述的一种表面大凸点晶圆临时键合方法，其特征在于：载板大小采用4、6、8、12寸中的一种，载板厚度范围为200um到2000um，载板材料采用硅片、玻璃、石英、碳化硅、氧化铝、环氧树脂、聚氨酯中的一种。

3.根据权利要求1所述的一种表面大凸点晶圆临时键合方法，其特征在于：凹槽结构深度在10um到1000um，凹槽的宽度在1um到10cm之间，凹槽截面图形为方形、圆形、椭圆形或三角形。

4.根据权利要求1所述的一种表面大凸点晶圆临时键合方法，其特征在于：键合胶的厚度范围在1um到300um之间，通过烘烤使键合胶进入凹槽中。