[发明专利]一种电子组装用水基助焊剂及其制备方法

说明书

本发明提供了一种电子组装用水基助焊剂及其制备方法，各组分及质量百分比：活性剂2.5~5.5%；表面活性剂1%~3.5%；成膜剂0~0.3%；抗氧化剂0.01~0.3%；缓蚀剂0.01~0.4%，余下为溶剂去离子水；活性剂为水杨酸，邻苯二甲酸，二羟甲基丁酸，葵二酸，DL‑苹果酸的至少两种以各自大于0%的质量比混合，混合时温度控制在30~60℃；表面活性剂为烷基酚聚氧乙烯醚系列或TX‑10磷酸酯中的任一种；成膜剂为三乙醇胺或二乙醇胺的一种；抗氧化剂为对苯二酚；缓蚀剂为羟丙基壳聚糖。本发明电子组装用水基助焊剂固体残余量低，无卤素，无松香，满足电子组装多种涂敷方式，固含量少，焊后残余微小，减少了对电路板的腐蚀；焊后表面干净，焊点圆润光亮，无刺激性气味，无炸锡现象，不会损害操作人员身体健康。

技术领域

本发明属于电路焊接用助焊剂制备的化工领域，涉及到一种电子组装用水基助焊剂及其制备方法。

背景技术

助焊剂是焊接工艺中不可缺少的一环，它的主要功能就是去除金属表面的氧化物。除此之外，还可以保护焊接区，降低液态钎料的表面张力，改善液态钎料的漫流性，增强填缝能力，改善焊接区热量的传递与平衡等。

目前，市场上部分助焊剂的活性成分中含有卤素，含有卤素的助焊剂可以快速去除焊盘的氧化膜，加强焊料的润湿性，但是卤素的添加会使焊点的可靠性能减弱，表面绝缘电阻降低，对生态环境也有不利影响，越来越多的企业开始选择无卤素助焊剂来面对严格的环境监管，无卤素是焊剂的发展趋势。低固含量助焊剂是近年来受市场欢迎研制开发的新型免清洗助焊剂，一般固体含量≤5%，它避免了臭氧层损耗物质（ODS）类溶剂对生态环境的破坏，具有焊后离子残渣少，不含卤素，绝缘电阻高，不需清洗，不影响焊接后PCB板外观等优点。

目前，许多助焊剂都用乙醇，异丙醇等醇类作为溶剂载体，其成本高，运输不方便且易燃易爆，容易造成安全隐患。而醇类的挥发会形成光化学烟雾，对人类的身体与生存环境产生危害。为此，用去离子水代替醇类成为焊剂的发展趋势。用去离子水作为溶剂，可以降低成本，但是如果助焊剂粘度不够，不足以抑制溶剂挥发速度，会引起炸锡，飞溅现象，可能会烫伤工作人员。此外，许多助焊剂用松香作为成膜剂以及载体，有的虽然可以达到免清洗条件，但是松香的残留也有轻微的腐蚀性，还会引起吸潮，对于电路板的机械与电气性能存在不良影响。中国专利(CN 104551452 B)的一种水基助焊剂，该助焊剂有不含卤素，固含量低，环保等优点。但是其水含量只有1~30%，含有其他有机物溶剂，其水含量并不占主要部分，必然提高了助焊剂的成本，同时会产生挥发性气体。

发明内容

本发明针对现有技术的上述不足，本发明的目的在于提供一种电子组装用水基助焊剂及制备方法；解决现有助焊剂焊后固体残余量高，易飞溅，污染环境等缺点。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电子组装用水基助焊剂，其特征在于：各组分及质量百分比如下：

活性剂2.5~5.5%；表面活性剂1%~3.5%；

成膜剂0~0.3%；抗氧化剂0.01~0.3%；

缓蚀剂0.01~0.4%，余下为溶剂，全部组分总质量百分比为100%；

所述的活性剂为水杨酸，邻苯二甲酸，二羟甲基丁酸，葵二酸，DL-苹果酸

的至少两种以各自大于0%的质量比混合，混合时温度控制在30~60℃；

所述的表面活性剂为烷基酚聚氧乙烯醚系列或TX-10磷酸酯中的任一种；

所述的成膜剂为三乙醇胺或二乙醇胺的一种；

所述的抗氧化剂为对苯二酚；

所述的缓蚀剂为羟丙基壳聚糖；

所述的溶剂为去离子水。