[发明专利]一种组合式铸铁研磨盘

说明书

本发明提供一种组合式铸铁研磨盘，包括研磨盘安装座、若干研磨盘块以及若干螺丝，若干研磨盘块安装在研磨盘安装座上，研磨盘安装座呈圆盘状结构，研磨盘安装座上分布有若干通孔，研磨盘块每块呈扇形结构，若干块研磨盘块紧密环绕围绕成圆环体结构，研磨盘块的下表面设有若干固定孔，螺丝穿过研磨盘安装座上的通孔与研磨盘块上的固定孔固定连接。本发明摒弃传统的一体式研磨盘，研发一种新型组合式研磨盘，将若干研磨盘块固定在研磨盘安装座上，形成组合式铸铁研磨盘，减少铸件尺寸，使得铸造难度大幅降低，同时在生产过程中，如发现有缺陷的研磨盘块，只需更换有缺陷的研磨盘块，无需更换整个研磨盘，便于后期维护，降低维护成本。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体地讲，本发明涉及一种组合式铸铁研磨盘。

背景技术

在半导体晶片双面研磨加工工艺中，需要使用铸铁研磨盘对半导体晶片进行研磨加工，如图1所示，传统的铸铁研磨盘是一体式的铸铁研磨盘。在实际生产加工过程中，现有的一体式的铸铁研磨盘存在如下缺陷：

1、为了避免和减少研磨过程中对半导体晶片表面造成的划伤，铸铁研磨盘不能有夹砂、气孔、硬度不均匀等缺陷；然而，由于铸铁产品加工制造工艺的特殊性，尺寸越大的铸铁件其缺陷控制难度越大，以至其制造门槛较高；

2、一体式的铸铁研磨盘由于成品率低下从而导致了一体式铸铁研磨盘成本较高；

3、一体式铸铁研磨盘在有效使用层使用完毕后，残留部分将不能使用，导致较大浪费，直接影响半导体晶片制造成本。

为解决上述问题，本发明提供了一种组合式铸铁研磨盘，摒弃传统的一体式研磨盘，研发一种新型组合式研磨盘，降低铸造工艺的难度和铸造成本。

发明内容

为了解决现有技术的问题，本发明提供了一种组合式铸铁研磨盘，摒弃传统的一体式研磨盘，研发一种新型组合式研磨盘，降低铸造工艺的难度和铸造成本。

本发明专利提供了一种组合式铸铁研磨盘，包括研磨盘安装座、若干研磨盘块以及若干螺丝，若干研磨盘块安装在所述研磨盘安装座上，所述研磨盘安装座呈圆盘状结构，所述研磨盘安装座上分布有若干通孔，所述研磨盘块每块呈扇形结构，若干块研磨盘块紧密环绕围绕成圆环体结构，所述研磨盘块的下表面设有若干固定孔，所述螺丝穿过所述研磨盘安装座上的通孔与所述研磨盘块上的固定孔固定连接。

优选的，各所述研磨盘块形状均为扇形结构，各所述研磨盘块的大小一致。

优选的，所述研磨盘块的下表面设有六个固定孔。

优选的，所述研磨盘安装座上分布有六个相应位置的通孔。

优选的，所述固定孔的内壁上分布有与所述螺丝外螺纹相配合的内螺纹。

优选的，各所述研磨盘块上分布有若干环形沟槽。

本发明提供的技术方案带来的有益效果是：

1、本发明提供的组合式铸铁研磨盘，摒弃传统的一体式研磨盘，研发一种新型组合式研磨盘，将若干研磨盘块固定在研磨盘安装座上，形成组合式铸铁研磨盘；

2、本发明在控制铸件品质时，只需控制各个研磨盘块的铸件品质，大幅减少铸件尺寸，使得铸造难度大幅降低，降低加工门槛；

3、在生产过程中，如发现有缺陷的研磨盘块，只需更换有缺陷的研磨盘块，无需更换整个研磨盘，便于后期维护，降低维护成本，同时研磨盘安装座可循环使用，减少材料浪费，有利于控制成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明专利中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。