[发明专利]一种自动分板方法

权利要求书

1.一种自动分板机，其特征在于：包括机台、安装在机台上的上料输送带、下料输送带、移动吸取机构、定位移载机构和切割机构，所述定位移载机构位于上料输送带、下料输送带之间，所述移动吸取机构和切割机构位于定位移载机构的上方；

所述机台上设有落料框，所述落料框位于定位移载机构的下方；

所述移动吸取机构包括横移吸取模组、安装在水平移动吸取模组上的竖直移动吸取模组、安装在竖直移动吸取模组上的吸盘；

所述切割机构包括水平移动切割模组、安装在水平移动切割模组上的竖直移动切割模组、安装在竖直移动切割模组上的切刀；

所述定位移载机构包括安装架、安装在安装架顶部的滑轨、安装在安装架底部的落料输送带，所述滑轨上卡合有滑块，所述滑块连接有定位组件，所述落料输送带连接有落料输送电机，所述安装架的侧面设有电机安装架，所述电机安装架上设有电机，所述电机连接有丝杠，所述安装架的侧面还设有第一丝杠座和第二丝杠座，所述丝杠的两端套设在第一丝杠座和第二丝杠座内，所述丝杠套设有活动块，所述活动块与定位组件连接；

所述定位组件包括定位大板、安装在定位大板上的气缸连接板和两条平行的压紧组件滑轨，所述压紧组件滑轨上卡合有压紧组件安装板，所述压紧组件安装板连接有压紧组件，所述气缸连接板连接有气缸，所述气缸的输出端与压紧组件安装板连接，两条平行的所述压紧组件滑轨之间设有定位方框，所述定位方框内设有落料口。

2.根据权利要求1所述的自动分板机的分板方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1、上料输送带将电路板进行上料；

S2、移动吸取机构将电路板吸取至定位移载机构；

S3、定位移载机构对电路板进行定位；

S4、定位移载机构将电路板送至切割机构进行切割；

S5、定位移载机构将电路板送回初始位置；

S6、移动吸取机构将电路板吸取至下料输送带；

S7、下料输送带将电路板进行下料。

3.根据权利要求2所述的自动分板机的分板方法，其特征在于：所述S2为通过横移吸取模组和竖直移动吸取模组调整吸盘至电路板上方，吸盘对将电路板吸取至定位移载机构。

4.根据权利要求2所述的自动分板机的分板方法，其特征在于，所述S3包括以下步骤：

S31、电机带动丝杠转动，丝杠通过活动块带动定位组件移动至初始位置；

S32、气缸带动压紧组件从定位方框上方移出；

S33、移动吸取机构将电路板吸取至定位方框；

S34、气缸带动压紧组件移至定位方框上方；

S35、升降气缸带动压紧方框下压，压紧方框对电路板进行压紧。

5.根据权利要求2所述的自动分板机的分板方法，其特征在于，所述S4包括以下步骤：

S41、电机带动丝杠转动，丝杠通过活动块带动定位组件移动至切割机构的下方；

S42、水平移动切割模组和竖直移动切割模组调整切刀至电路板上方，切刀对将电路板进行切割；

S43、切割下来的部分电路板落在落料输送带上，落料输送电机驱动落料输送带运动并将切割下来的部分电路板送入落料框。

6.根据权利要求2所述的自动分板机的分板方法，其特征在于，所述S5包括以下步骤：

S51、电机带动丝杠转动，丝杠通过活动块带动定位组件移动至初始位置；

S52、升降气缸带动压紧方框上抬，压紧方框对电路板进行松开；

S53、气缸带动压紧组件从定位方框上方移出。

7.根据权利要求2所述的自动分板机的分板方法，其特征在于：所述S6为通过横移吸取模组和竖直移动吸取模组调整吸盘至电路板上方，吸盘对将电路板吸取至下料输送带。