[发明专利]适用于薄壁件输出窗陶瓷金属化的烧结装置及烧结方法

说明书

本发明公开了一种适用于薄壁件输出窗陶瓷金属化的烧结装置，包括烧结座、上盖以及烧结棒，所述的上盖水平设置在烧结座的上端，所述的烧结座的两侧内壁上分别对称设置有多个安装槽，所述的烧结棒通过安装槽水平设置在烧结座内，所述的烧结棒采用双层或多层结构。通过上述，本发明适用于薄壁件输出窗陶瓷金属化的烧结装置机烧结方法，采用吊烧的方式进行烧结带有金属化层的空心圆柱体陶瓷件，烧结时陶瓷件的金属化层不与吊烧棒接触，避免了传统的金属化层的端面和承烧治具接触的情况，保证了金属化层的完整性，由于在氢气保护气氛下进行烧结，烧结后的金属化层粘结牢固，不易脱落，保证了陶瓷件金属化的质量。

技术领域

本发明涉及陶瓷加工的技术领域，特别是涉及一种适用于薄壁件输出窗陶瓷金属化的烧结装置及烧结方法。

背景技术

由于陶瓷优良的电性能，目前电力半导体器件大部分采用陶瓷管壳进行封接，为了实现这一封接，需要在陶瓷的端面牢固粘附一层金属薄膜简称陶瓷金属化，经烧结后就在陶瓷端面表面形成一层坚固的金属层，这一过程我们称之为陶瓷金属化烧结。

目前，陶瓷件在金属化烧结时，采用的方法是：直接将陶瓷件放置在钼板上，然后放入高温烧结炉的承烧板上进行烧结，烧结时，金属化层容易与钼板粘结在一起，导致金属化层的不完整，容易产生废品，烧结效果不好，比较浪费成本和时间。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种适用于薄壁件输出窗陶瓷金属化的烧结装置，采用吊烧的方式进行烧结带有金属化层的空心圆柱体陶瓷件，烧结时陶瓷件的金属化层不与吊烧棒接触，避免了传统的金属化层的端面和承烧治具接触的情况，保证了金属化层的完整性，由于在氢气保护气氛下进行烧结，烧结后的金属化层粘结牢固，不易脱落，保证了陶瓷件金属化的质量。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供了一种适用于薄壁件输出窗陶瓷金属化的烧结装置，包括烧结座、上盖以及烧结棒，所述的上盖水平设置在烧结座的上端，所述的烧结座的两侧内壁上分别对称设置有多个安装槽，所述的烧结棒通过安装槽水平设置在烧结座内，所述的烧结棒采用多排或多层结构。

在本发明一个较佳实施例中，所述的烧结座、上盖和烧结棒均采用钼材料所制成。

在本发明一个较佳实施例中，所述的上盖与烧结座形成一个密封的空间。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供了一种适用于薄壁件输出窗陶瓷金属化的烧结方法，采用烧结装置，包括以下具体步骤：

a、将需要烧结的空心圆柱体陶瓷件均匀穿装在烧结棒上；

b、将烧结棒分别分别通过安装槽水平放置于烧结座内；

c、合上上盖，使得上盖与烧结座形成一个密封的空间；

d、在密封的烧结座内充入氢气；

e、将充入氢气后的烧结座置于高温烧结炉内进行烧结；

f、空心圆柱体陶瓷件在氢气保护气氛下进行烧结10-12个小时，完成空心圆柱体陶瓷件的烧结。

在本发明一个较佳实施例中，所述的烧结棒的外径小于空心圆柱体陶瓷件的内径。

在本发明一个较佳实施例中，所述的空心圆柱体陶瓷件的两端面设置有金属化层。

在本发明一个较佳实施例中，所述的金属化层为钼锰层。

在本发明一个较佳实施例中，所述的高温烧结炉内烧结时的温度为1500℃。