[发明专利]一种防水增亮的智能遥控器硅胶按键

说明书

本发明公开了一种防水增亮的智能遥控器硅胶按键，包括按键基体以及向外侧凸起的若干按键，按键基体的下侧设置有PCB电路板，按键之间形成若干个向上侧凸起的焊接避空区以及若干个向下侧凸起的定位柱，焊接避空区正对焊接在PCB电路板上的部件，PCB电路板上设置有定位孔，定位柱插入定位孔内，定位柱的头部呈封闭状。通过形成焊接避空区取代了开口避开焊接产生的高温的方式，以及通过形成头部呈封闭状的定位柱取代了开孔插入定位销的方式。该硅胶按键的各功能区形成一个整体，整个硅胶按键不存在贯穿按键基体上侧与下侧的孔位，因此该硅胶按键具备良好的防水性能，设置在硅胶按键下方的PCB电路板不容易因遥控器意外进水而短路或者烧坏。

技术领域

本发明涉及遥控器技术领域，特别涉及一种防水增亮的智能遥控器硅胶按键。

背景技术

智能遥控器硅胶按键镶嵌在遥控器壳体上，按键穿过壳体上设置的键孔并突出于壳体上表面，硅胶按键的下方设置有PCB电路板。使用者按压按键，按键触发PCB电路板，即可完成遥控的功能。

PCB电路板上一般需要焊接多个相关的电子元器件，因此现有的硅胶按键一般在相应的地方设置成开口，避免焊接产生的高温破坏掉与焊接点靠近的硅胶。并且，为了实现硅胶按键与PCB电路板的相对位置固定，一般采用的是在硅胶按键开孔的方式，通过固定设置在PCB电路板上的定位柱与开孔配合，实现硅胶按键的定位。

如此一来，现有的硅胶按键的防水性能差，当遥控器壳体不小心进水时，水分容易通过键孔流入至硅胶按键上，再通过硅胶按键上的开孔或开口流入至 PCB电路板上，进而出现短路或者PCB电路板烧坏的现象。

发明内容

本发明的目的在于提供一种防水增亮的智能遥控器硅胶按键，以解决上述背景技术中提出的问题。

为解决上述技术问题所采用的技术方案：一种防水增亮的智能遥控器硅胶按键，包括按键基体以及向外侧凸起的若干按键，按键基体的下侧设置有PCB 电路板，按键之间形成若干个向上侧凸起的焊接避空区以及若干个向下侧凸起的定位柱，焊接避空区正对焊接在PCB电路板上的部件，PCB电路板上设置有定位孔，定位柱插入定位孔内，定位柱的头部呈封闭状。

作为上述方案的改进，所述按键基体的面积大于PCB电路板的面积且按键基体完全覆盖于PCB电路板。

作为上述方案的改进，按键包括条形连体键以及大圆形键，条形连体键的底部中间设置有第一条形支撑，大圆形键包括五个键区，一个键区位于中心，另外四个键区分布在中心键区的四周，四周相邻的键区之间分别设置有第二条形支撑，第二条形支撑均指向中心键区的底部。

作为上述方案的改进，所述第一条形支撑和第二条形支撑的两侧均去除材料形成凹口。

作为上述方案的改进，所述按键基体或焊接避空区上设置有半透明发光柱，所述PCB电路板上设置有正对半透明发光柱的LED灯。

作为上述方案的改进，所述半透明发光柱与按键基体或焊接避空区在连接处逐渐收窄形成收口以便实现LED灯光的汇聚。

作为上述方案的改进，收口的下方设置有灯光罩。

作为上述方案的改进，所述灯光罩的内表面设置有若干个棱形多面体。

作为上述方案的改进，所述按键基体的厚度为1mm。

作为上述方案的改进，所述定位柱为空心定位柱。

有益效果：本发明中，通过形成焊接避空区取代了开口避开焊接产生的高温的方式，以及通过形成头部呈封闭状的定位柱取代了开孔插入定位销的方式。该硅胶按键的各功能区形成一个整体，整个硅胶按键不存在贯穿按键基体上侧与下侧的孔位，因此该硅胶按键具备良好的防水性能，设置在硅胶按键下方的 PCB电路板不容易因遥控器意外进水而短路或者烧坏。

附图说明