[发明专利]一种陶瓷介质滤波器用电极浆料

说明书

本发明涉及了一种陶瓷介质滤波器用电极浆料，它按质量份数每100份由40‑62份的银粉、0.5‑3份的无铅玻璃粉、35‑58份的有机粘合剂、0.02‑0.8份的无机添加剂混合制备而成；所述无铅玻璃粉由Bi₂O₃‑MnO‑SiO₂体系玻璃粉和Bi₂O₃‑V₂O₅‑ZnO体系玻璃粉复配而成。本发明的一种陶瓷介质滤波器用电极浆料，采用Bi₂O₃‑MnO‑SiO₂体系玻璃和Bi₂O₃‑V₂O₅‑ZnO体系玻璃这两种玻璃粉体系复配的方式达到更好的银层致密性，提升附着力及耐焊性并能够降低银含量，通过使用无机添加剂Nb₂O₅、Cu₂O和Y₂O₃中的一种或其中几种的混合物来进一步增强附着力，提升电极可靠性。

技术领域

本发明涉及电子浆料，特别是涉及一种陶瓷介质滤波器用电极浆料。

背景技术

陶瓷介质滤波器首先是滤波器基体的烧制，然后是面电极的烧制。面电极是在滤波器烧制后再通过丝网印刷、烘干、烧结在滤波器表面形成的电极，滤波器在使用过程中通过面电极与PCB板等基材焊接实现连接。

为了实现介质滤波器的功能，使之与基板实现良好的连接，需要面电极具有良好的导电性、可焊性与耐焊性，更高的附着力，并最大程度上降低电极对滤波器品质因数的影响。而目前市面上的陶瓷介质滤波器用电极浆料烧结后的电极附着力不够高，耐焊性也较差，需要通过增加电极厚度来改善，这样就会导致可焊性及致密性的不足，并且对滤波器的品质因数产生不良影响。

发明内容

本发明提供了一种陶瓷介质滤波器用电极浆料，采用Bi₂O₃-MnO-SiO₂体系玻璃和Bi₂O₃-V₂O₅-ZnO体系玻璃这两种玻璃粉体系复配的方式达到更好的银层致密性，提升附着力及耐焊性并能够降低银含量，通过使用无机添加剂进一步增强附着力，提升电极可靠性。

一种陶瓷介质滤波器用电极浆料，它按质量份数每100份由40-62份的银粉、0.5-3份的无铅玻璃粉、35-58份的有机粘合剂、0.02-0.8份的无机添加剂混合制备而成；所述无铅玻璃粉由Bi₂O₃-MnO-SiO₂体系玻璃粉和Bi₂O₃-V₂O₅-ZnO体系玻璃粉复配而成。

所述浆料按质量份数每100份由45-55份的银粉、0.6-2份的无铅玻璃粉、42-54份的有机粘合剂、0.02-0.8份的无机添加剂混合制备而成；

所述浆料还包括0.01-2份的分散剂。

所述分散剂为BYK-110。

所述浆料按质量份数每100份含有0.1-1.8份的Bi₂O₃-MnO-SiO₂体系玻璃粉。

所述Bi₂O₃-MnO-SiO₂体系玻璃粉按质量百分比是由40-80％的Bi₂O₃、5-30％的MnO和余量的SiO₂制备而成的。

所述浆料按质量份数每100份含有0.1-1.2份的Bi₂O₃-V₂O₅-ZnO体系玻璃粉。