[发明专利]IGBT驱动电路、加热电路及电器设备

说明书

本发明公开了一种IGBT驱动电路、加热电路及电器设备，其中，该IGBT驱动电路包括：同步模块2，与加热模块1并联连接，包括第一输出端和第二输出端；检测模块3，与同步模块2的第二输出端连接；控制模块4，与待驱动IGBT的基极连接，还与同步模块2和检测模块3连接，用于根据同步模块2的输出信号和检测模块1的输出信号生成基极驱动信号。该IGBT驱动电路，同步模块的第二输出端采集加热模块的输出端电压，检测模块与同步电路的第二输出端连接，采集IGBT的集电极电压；控制器根据同步模块的输出确定IBGT的过零触发信号，并且根据检测模块的输出确定IGBT的CE极电压，共同控制IGBT的导通与关断，保证IGBT在CE极电压为零时导通，实现了IGBT的软开通，提高了IGBT可靠性。

技术领域

本发明涉及电器技术领域，具体涉及一种IGBT驱动电路、加热电路及电器设备。

背景技术

目前很多家用电器均采用IGBT实现设备的控制，例如IH电饭煲、电磁炉中的功率电路常用LC并联谐振电路，此电路可实现IGBT的软开通(IGBT的CE极电压零电压开通)，但同时存在同步电路受到干扰或低功率时仍会出现硬开通的情况，若硬开通电压过高会造成IGBT温升过高或过流而损坏，使得IGBT的可靠性降低。

现有技术中，通常在IGBT的集电极进行集电极电压的采集，之后，通过多次检测CE极电压求电压差值，进而进行IGBT硬开通的判断，一个周期内快速多次采样集电极电压对MCU处理速度要求很高，控制存在延迟，且根据电压差值确定IGBT的导通并不能保证CE极电压为零，确定IGBT是否存在硬开通情况识别度不高，可能出现误判断，进而导致IGBT的可靠性低。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种IGBT驱动电路、加热电路及电器设备，以解决现有技术中IGBT硬开通导致IGBT可靠性低的问题。

根据第一方面，本发明实施例提供了一种IGBT驱动电路，包括：同步模块，与加热模块并联连接，所述加热模块与待驱动IGBT串联连接，所述同步模块包括第一输出端和第二输出端，所述第一输出端用于采集所述加热模块的输入端电压，所述第二输出端用于采集所述加热模块的输出端电压；检测模块，与所述同步模块的第二输出端连接；控制模块，与所述待驱动IGBT的基极连接，还与所述同步模块和所述检测模块连接，用于根据所述同步模块的输出信号和所述检测模块的输出信号生成所述待驱动IBGT的基极驱动信号。

可选地，所述检测模块的输出信号作为所述待驱动IGBT的CE极电压。

可选地，所述检测模块包括第一电阻和第二电阻，第一电阻的第一端作为所述检测模块的输入端，第一电阻的第二端与第二电阻的第一端连接，第二电阻的第二端与地线连接；所述第一电阻的第二端作为所述检测模块的输出端。

可选地，所述同步模块包括：第三电阻、第四电阻、第五电阻、第六电阻、第一电容、第二电容以及第三电容；其中，所述第三电阻的第一端与所述加热模块的输入端连接，所述第三电阻的第二端与所述第四电阻的第一端连接；所述第四电阻的第二端与地线连接，所述第四电阻的第一端作为所述同步模块的第一输出端；所述第一电容与所述第四电阻并联连接；所述第五电阻的第一端与所述加热模块的输出端连接，所述第五电阻的第二端与所述第六电阻的第一端连接；所述第六电阻的第二端与地线连接，所述第六电阻的第一端作为所述同步模块的第二输出端；所述第二电容与所述第六电阻并联连接；所述第三电容的第一端与所述第四电阻的第一端连接，所述第三电容的第二端与所述第六电阻的第一端连接。

根据第二方面，本发明实施例提供了一种加热电路，包括：加热模块；IGBT，与所述加热模块串联连接；驱动电路，与所述加热模块并联连接，所述驱动电路采用如本发明第一方面中任一所述的IGBT驱动电路。

可选地，所述加热模块包括：加热线圈；谐振电容，与所述加热线圈并联连接，用于与将所述加热线圈构成并联谐振。