[发明专利]一种FPC板及其制作工艺

权利要求书

1.一种FPC板，其特征在于，包括线路铜层(1)，线路铜层(1)的上端及下端均设置有第一电连接位(21)，第一电连接位(21)设置有镀金层(2a)；线路铜层(1)的上端依次叠设有第一胶粘层(3)及第一保护层(4)，第一胶粘层(3)及第一保护层(4)在对应第一电连接位(21)的位置设置有开口；线路铜层(1)的下端依次叠设有第二胶粘层(5)及第二保护层(6)，第二胶粘层(5)及第二保护层(6)在对应第一电连接位(21)的位置设置有开口；所述线路铜层(1)厚12～40um，所述第一胶粘层(3)及第二胶粘层(5)厚12～35um；第一保护层(4)及第二保护层(6)厚12～35um；所述线路铜层(1)的上端还设置有第二电连接位(22)，第二电连接位(22)设置有镀金层(2a)，第一胶粘层(3)及第一保护层(4)在对应第二电连接位(22)的位置设置有开口；所述第二保护层(6)的下端依次叠设有第三胶粘层(7)和钢材层(8)，钢材层(8)为不锈钢，第三胶粘层(7)厚12～40um，钢材层(8)80～200um。

2.根据权利要求1所述的一种FPC板，其特征在于，所述线路铜层(1)厚30～40um；第一胶粘层(3)及第二胶粘层(5)厚20～30um；第一保护层(4)及第二保护层(6)厚20～30um。

3.根据权利要求1或2所述的一种FPC板，其特征在于，所述钢材层(8)厚90～130um。

4.根据权利要求1或2所述的一种FPC板，其特征在于，所述镀金层(2a)厚度≥0.17um；镀金层(2a)通过镀镍层(2b)连接线路铜层(1)，镀镍层(2b)厚3～8um。

5.根据权利要求1或2所述的一种FPC板，其特征在于，所述第一保护层(4)及第二保护层(6)，为聚酰亚胺或油墨。

6.一种FPC板的制作工艺，其特征在于，包括有以下步骤：步骤a，铜板裁切，铜板厚12～40um；

步骤b，保护膜设置电连接位避空开口，铜板的上端面和/或第一保护膜涂布粘胶，保护膜通过粘胶叠合铜板，保护膜及铜板压合，压合温度140～180℃、压力45～55kg，该胶粘层及保护膜厚12～35um；

步骤c，铜板通过蚀刻和/或曝光显影制成线路铜层(1)，线路铜层(1)的下端面通过粘胶压合连接另一带电连接位避空开口的第二保护膜，压合温度140～180℃、压力45～55kg，该胶粘层及保护膜厚12～35um；

步骤d，线路铜层(1)的电连接位镀上金层，第二保护膜通过粘胶贴不锈钢片，不锈钢片厚80～200um。