[发明专利]一种光缆松套管原料的制备工艺

说明书

本发明涉及光缆二次套塑原材料制备技术领域，其公开了一种光缆松套管原料的制备工艺，包括依次设置的如下工艺步骤：(1)配料：取BDO、DMT及酯化反应催化剂为材料进行配料；其中BDO与DMT的摩尔比为1.7:1～2:1，酯化反应催化剂的重量为BDO与DMT总重量的0.12～0.20％；(2)混料；(3)酯化；(4)预聚；(5)终聚；(6)切粒；(7)提纯：将粒料转移至提纯反应釜，进行聚合提纯，使得粒料中的小分子物从中析出；(8)筛选：采用流化床，对提纯后的粒料进行筛选和净化处理。本发明提高了光缆松套管材料性能的稳定性，进而改善了光缆松套管的柔软性及防渗油性，同时减少了光缆二次套塑后的光缆余长波动及松套管的直径变化。

技术领域

本发明涉及光缆二次套塑原材料制备技术领域，具体涉及一种光缆松套管原料的制备工艺。

背景技术

在光缆二次套塑工艺中，需要把不同颜色的光纤集束后填充纤膏进入到由工程塑料挤制的圆管(松套管)中。松套管可以起到松散地放置光纤、保护光纤免受内部应力与外部侧压力影响的作用，其通常采用PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)或聚丙烯(PP)等制成。

目前用于挤制光缆松套管的原料普遍采用PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)，虽然PBT具有优秀的加工性能，但是在某些特定的使用情况下，所要求的用于光缆二次套塑的松套管的弯曲半径很小，采用PBT制造的光缆松套管容易折断，而使用聚丙烯PP或改性的聚丙烯PP制造的的松套管则容易出现渗油现象。

因此现有技术迫切需要寻找一种更加柔软且防渗油性良好的松套管原料来代替现有的PBT及聚丙烯(PP)原料。

一种可以考虑的可选的方案是使用TPEE(热塑性聚酯弹性体)原料。TPEE中的硬段一般选择高硬度结晶性PBT，软段则选择非结晶性的聚醚(如聚乙二醇醚PEG、聚丙二醇醚PPG、聚丁二醇醚PTMEG等)或脂肪族聚酯(如聚丙交酯PLA、聚乙交酯PGA、聚己内酯PCL等)。以聚醚为软段制备的TPEE耐寒性、柔软性及耐水解性较好，但耐光、耐热性较差；以脂肪族聚酯为软段制备的TPEE耐热老化性、耐候性好，但耐水解性较差。实际生产中，可根据TPEE的用途来选择不同的配比，自由设计嵌段共聚物的软硬链段比例。软、硬链段的种类、长度和含量对TPEE的性能均有影响。而目前市场上存在的TPEE属于通用型的聚酯-聚醚型TPEE，其耐热性、耐低温性、耐化学性能和加工性能较平衡。

但是，上述通用型的TPEE原料由于在制备过程中没有经过提纯，其原料内部含有少量的小分子物，诸如精对苯二甲酸PTA、1,4-丁二醇BDO、四氢呋喃、聚醚以及小分子链的聚对苯二甲酸丁二醇酯PBT等。这些小分子物的存在影响了TPEE性能的稳定性，导致制作的光缆二次套塑用松套管存在以下问题：一是材料的收缩率不稳定，导致二次套塑后的光缆余长波动大；二是收缩率的不稳定也导致松套管直径波动较大，从而降低了松套管的质量和可靠性。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提出一种光缆松套管原料的制备工艺，旨在提高光缆松套管材料性能的稳定性，进而改善光缆松套管的柔软性及防渗油性，同时减少光缆二次套塑后的光缆余长波动及松套管的直径变化。具体的技术方案如下：

一种光缆松套管原料的制备工艺，包括依次设置的如下工艺步骤：

(1)配料：取1,4-丁二醇BDO、对苯二甲酸二甲酯DMT及酯化反应催化剂为材料进行配料；其中BDO与DMT的摩尔比为1.7:1～2:1，酯化反应催化剂的重量为BDO与DMT总重量的0.12～0.20％；

(2)混料：将BDO与DMT混合均匀；

(3)酯化：将混合料加入到酯化反应釜中，并加入酯化反应催化剂，进行酯化反应，得到酯化物；

(4)预聚：将经过酯化反应的酯化物转移至预缩聚釜中，进行预缩聚反应，得到预聚物；

(5)终聚：将预聚物转移至终缩聚釜中，进行终缩聚反应，得到终聚物；