[发明专利]光敏树脂组合物、图案形成方法和光电半导体器件的制造

说明书

本发明涉及光敏树脂组合物、图案形成方法和光电半导体器件的制造，其提供了一种光敏树脂组合物，其包含具有式(A1)的双端脂环式环氧基改性的有机硅树脂和光致产酸剂。在式(A1)中，R¹至R⁴是C₁‑C₂₀一价烃基，n是1‑600的整数。该组合物能够使用大幅变化波长的辐射来进行图案形成，并且图案化的膜具有高透明性、耐光性和耐热性。

相关申请的交叉引用

这个非临时申请根据35U.S.C§119(a)要求于2017年12月27日在日本提交的专利申请号2017-251774的优先权，其全部内容通过引用结合于此。

技术领域

本发明涉及光敏树脂组合物、图案形成方法和制造光电半导体器件的方法。

背景技术

迄今为止，环氧树脂主要用作光学器件(通常是发光二极管(LED)和CMOS图像传感器)的封装/保护材料。其中，由于高透明性和耐光性，主要使用环氧基改性的有机硅树脂。例如，从专利文件1中已知具有引入硅亚苯基结构中的脂环式环氧基团的有机硅树脂。然而，这些材料不适于微加工至10μm量级的尺寸。

如今，通过微加工技术生产了许多类型的光学器件。为了微加工目的，使用以环氧树脂系材料为代表的各种抗蚀剂材料。这些材料解决了现有技术器件所需的耐光性问题，但未能解决先进光学器件(例如目前设计用于产生更高输出的LED)所需的耐光性问题。它们也遭受放气和变色。专利文件2公开了一种可光固化组合物，其包含双端脂环式环氧基改性的硅亚苯基作为交联剂。对于更高透明性的目标而言，该组合物的耐热性和耐光性仍然不足。需要一种能够承受更严苛条件的组合物。

引文列表

专利文件1：JP-A 2008-032763(US 20080026182)

专利文件2：JP-A 2012-001668(USP 8,715,905，EP 2397508)

发明内容

本发明的目的是提供一种光敏树脂组合物、使用该树脂组合物的图案形成方法以及制造光电半导体器件的方法，所述光敏树脂组合物能够使用大幅变化波长的辐射来进行图案形成，并形成具有高透明性、耐光性和耐热性的图案化膜。

本发明人已经发现，含有特定脂环式环氧基改性有机硅树脂的光敏树脂组合物易于形成膜，并且该膜呈现出改进的透明性和耐光性，并且微图案化性能优异，因此在与光电半导体器件相关的保护和封装应用中是有效的。

在一方面，本发明提供了一种光敏树脂组合物，其包含(A)具有下式(A1)的双端脂环式环氧基改性有机硅树脂和(B)光致产酸剂。

此处，R¹至R⁴各自独立地为可含有杂原子的C₁-C₂₀一价烃基，n为1至600的整数，条件是当n为2以上的整数时，基团R³可以是相同的或不同的且基团R⁴可以是相同的或不同的。

优选地，光敏树脂组合物还可包含(C)：包含具有下式(C1)至(C6)的重复单元的含环氧基的有机硅树脂。