[发明专利]热塑性树脂组合物和使用该组合物制造的模制品

权利要求书

1.一种热塑性树脂组合物，包含

(A)30wt％至45wt％的基于橡胶改性乙烯基的共聚物；

(B)40wt％至65wt％的芳族乙烯基化合物-乙烯基氰化合物共聚物；

(C)4wt％至15wt％的基于苯基马来酰亚胺的共聚物；和

(D)0.5wt％至3wt％的重均分子量大于或等于5,000,000g/mol的苯乙烯-丙烯腈共聚物，

其中(A)至(D)组分的含量基于(A)至(D)组分的总重量。

2.如权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中所述基于苯基马来酰亚胺的共聚物(C)是N-苯基马来酰亚胺-苯乙烯-马来酸酐共聚物。

3.如权利要求2所述的热塑性树脂组合物，其中，基于100wt％的所述基于苯基马来酰亚胺的共聚物，所述基于苯基马来酰亚胺的共聚物(C)包含

21wt％至55wt％的衍生自N-苯基马来酰亚胺的组分，

43wt％至72wt％的衍生自苯乙烯的组分，和

2wt％至7wt％的衍生自马来酸酐的组分。

4.如权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中所述基于苯基马来酰亚胺的共聚物(C)的玻璃化转变温度Tg为150℃至200℃。

5.如权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中所述芳族乙烯基化合物-乙烯基氰化合物共聚物(B)的重均分子量为100,000g/mol至200,000g/mol。

6.如权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中，基于100wt％的所述芳族乙烯基化合物-乙烯基氰化合物共聚物，所述芳族乙烯基化合物-乙烯基氰化合物共聚物(B)包含30wt％至40wt％的衍生自乙烯基氰化合物的组分。

7.如权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中在所述芳族乙烯基化合物-乙烯基氰化合物共聚物(B)中，所述芳族乙烯基化合物选自被卤素或C2至C10烷基取代的苯乙烯或未取代的苯乙烯、α-甲基苯乙烯及其组合。

8.如权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中在所述芳族乙烯基化合物-乙烯基氰化合物共聚物(B)中，所述乙烯基氰化合物选自丙烯腈、甲基丙烯腈、富马腈及其组合。

9.如权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中所述芳族乙烯基化合物-乙烯基氰化合物共聚物(B)是重均分子量为100,000g/mol至200,000g/mol的苯乙烯-丙烯腈共聚物。

10.如权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中所述基于橡胶改性乙烯基的共聚物(A)是丙烯腈-丁二烯-苯乙烯接枝共聚物。

11.如权利要求10所述的热塑性树脂组合物，其中所述基于橡胶改性乙烯基的共聚物(A)包含由基于丁二烯的橡胶状聚合物组成的核和由在所述核上接枝聚合的丙烯腈单体和苯乙烯单体的共聚物形成的壳。

12.一种模制品，所述模制品使用根据权利要求1至11中任一项所述的热塑性树脂组合物而制造。