[发明专利]一种基于现有激光增材设备的同步激光抛光方法在审
申请号: | 201811601182.2 | 申请日: | 2018-12-26 |
公开(公告)号: | CN109530922A | 公开(公告)日: | 2019-03-29 |
发明(设计)人: | 管迎春;黎宇航 | 申请(专利权)人: | 北京航空航天大学 |
主分类号: | B23K26/352 | 分类号: | B23K26/352;B23K26/12;B33Y10/00;B33Y30/00;B33Y50/00 |
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地址: | 100191*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光抛光 成形 激光 同步激光 抛光 孔洞 表面力学性能 表面粗糙度 材料准备 成品检测 成形构件 成形金属 构件结构 晶粒组织 模型构建 成形件 第一层 控性 细化 制造 | ||
1.一种基于现有激光增材设备的同步激光抛光方法,其特征在于,该方法将激光金属沉积(LMD)技术与激光抛光技术相结合,具体实施步骤如下:
步骤一,增材成形前的材料准备:分别采用600目、1000目、1500目、2000目的SiC砂纸打磨切割好的金属基体,随后用1.5μm的金刚石抛光剂进行机械抛光,使其表面粗糙度Ra≤3-6μm,将机械抛光后的金属基体放入无水乙醇中经频率为25-33KHz的超声波清洗4-7min,风干后得到预处理的金属基体,随后根据成形要求选择合适的金属粉末,并在110-220℃的烘干箱中进行1-2.5小时的烘干处理,将烘干后的金属粉末放置在LMD系统的送粉器中作为后期成形金属构件使用;
步骤二,增材成形前的模型构建:将金属构件的三维CAD模型作为*.STL文件导入分层切片软件,指定构建高度、扫描速度、搭接率等参数后生成LMD系统的控制器能够识别的指令代码;
步骤三,增材成形:LMD系统的控制器通过识别指令代码生成增材激光器的成形参数,并对增材激光器进行控制,同时送粉器控制送粉速率,采用高精度双路同轴送粉的方式加工,整个成形过程在惰性气体保护下进行;
步骤四,激光抛光:在金属构件增材成形完第一层后,暂停增材激光器和送粉器,同时启动抛光激光器,采用合适的激光抛光参数,在惰性气体保护下对第一层的表面区域进行激光抛光处理,除去由于飞溅和熔融粘附产生的残留粉末颗粒,待达到合适的表面粗糙度后,启动增材激光器和送粉器,暂停抛光激光器,并进行第二层的成形,成形完后进行抛光处理,以此类推直到完成整个金属构件的成形加工;
步骤五,成品检测:上述步骤完成后对得到的金属构件进行表面粗糙度、表面质量检测。
2.根据权利要求1所述的一种基于现有激光增材设备的同步激光抛光方法,其特征在于,步骤二所述的构建高度为:增材激光器光束直径的1/4-1/2。
3.根据权利要求1所述的一种基于现有激光增材设备的同步激光抛光方法,其特征在于,步骤三所述的增材激光器的成形参数为:激光功率800-6500W,扫描速度1-100mm/s,光斑直径0.5-6.5mm,搭接率15-75%,送粉速率2.5-80g/min。
4.根据权利要求1所述的一种基于现有激光增材设备的同步激光抛光方法,其特征在于,步骤四所述的激光抛光的抛光参数为:激光波长193-1070nm,激光功率为50-800W,光斑直径15-750μm,脉宽10ps-500ns,频率为5-1000kHz,扫描速度为5-4000mm/s,搭接率5-95%,扫描次数1-100次。
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