[发明专利]部件的热控制装置、相关电子系统及平台有效
| 申请号： | 201811601696.8 | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN109976411B | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 罗曼·霍多;克劳德·萨诺 | 申请（专利权）人： | 泰雷兹公司 |
| 主分类号： | G05D23/24 | 分类号： | G05D23/24;G01C21/18;G01K7/22 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 法国库*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 部件 控制 装置 相关 电子 系统 平台 | ||
1.一种部件(14)的热控制装置(16)，其特征在于，所述控制装置(16)包括：
-电源(22)；
-能够将温度变化转换为电阻变化的转换器(24)；
-冷却模块(26)，所述冷却模块包括两个面(28,30)，其中第一面(28)处于第一温度(T1)，第二面(30)处于第二温度(T2)，所述第一温度(T1)和所述第二温度(T2)之差取决于所述冷却模块(26)的供电电流，所述第一面(28)与所述部件(14)相接触，
所述冷却模块(26)、所述转换器(24)及所述电源(22)在电学上设置为使得所述转换器(24)的供电电流随温度的升高而减小，并且所述冷却模块(26)的供电电流保持恒定，
其中，所述冷却模块(26)的所述第二面(30)与所述转换器(24)相接触。
2.如权利要求1所述的热控制装置，其特征在于，所述第二面(30)设置为保持恒温。
3.如权利要求1或2所述的热控制装置，其特征在于，所述冷却模块(26)和所述转换器(24)并联于所述电源(22)。
4.如权利要求1或2所述的热控制装置，其特征在于，所述转换器(24)的电阻随温度的升高而变大。
5.如权利要求1或2所述的热控制装置，其特征在于，所述控制装置(16)为自调节装置。
6.如权利要求1或2所述的热控制装置，其特征在于，所述部件(14)包括传感器(18)和保护壳体(20)，所述第一面(28)与所述传感器(18)或所述保护壳体相接触。
7.如权利要求1或2所述的热控制装置，其特征在于，所述转换器(24)和所述冷却模块(26)的所述两个面(28,30)均由陶瓷制成。
8.如权利要求7所述的热控制装置，其特征在于，所述第二面(30)由PTC类型的陶瓷制成。
9.如权利要求8所述的热控制装置，其特征在于，所述部件(14)包括传感器(18)和保护壳体(20)，所述第一面(28)与所述传感器(18)或所述保护壳体相接触，所述传感器(18)为微机电系统。
10.一种电子系统(12)，其特征在于，包括：
-部件(14)；以及
-所述部件(14)的热控制装置(16)，所述热控制装置(16)为权利要求1或2所述的热控制装置。
11.一种包括如权利要求10所述的电子系统(12)的平台(10)。
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