[发明专利]摄像组件的封装方法

权利要求书

1.一种摄像组件的封装方法，其特征在于，包括：

提供承载基板，在所述承载基板上临时键合感光单元和功能元件，所述感光单元包括临时键合于所述承载基板上的感光芯片和贴装在所述感光芯片上的滤光片，至少所述感光芯片和功能元件露出的区域为塑封区，所述感光芯片和功能元件均具有焊垫，所述焊垫均背向所述承载基板；或者，所述感光芯片的焊垫背向所述承载基板，所述功能元件的焊垫朝向所述承载基板；或者，所述焊垫均朝向所述承载基板；

进行选择性喷涂处理，向所述塑封区喷洒塑封料，且对所述塑封料进行固化处理，形成位于所述塑封区的塑封层，所述塑封层至少填充于所述感光芯片和功能元件之间; 形成所述塑封层后，所述塑封层露出所述焊垫；

形成所述塑封层后，电连接所述感光芯片的焊垫和功能元件的焊垫，以及进行解键合处理，去除所述承载基板。

2.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述感光芯片和功能元件露出的区域为所述塑封区；

或者，所述滤光片露出的区域为所述塑封区，且所述塑封区中高于所述感光芯片和功能元件顶部的区域为顶部塑封区，剩余区域为底部塑封区。

3.如权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所述塑封料填充满所述底部塑封区之后，向所述顶部塑封区喷洒塑封料。

4.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，采用引线键合工艺，形成电连接所述焊垫的引线。

5.如权利要求4所述的封装方法，其特征在于，所述焊垫均背向所述承载基板；

在形成所述塑封层的步骤中，所述塑封层填充于所述感光芯片和功能元件之间；

在所述塑封层靠近所述滤光片的一侧进行所述引线键合工艺。

6.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述选择性喷涂处理的方法包括：提供可移动的喷头；

采用所述喷头在所述承载基板上方移动，当所述喷头移动经过所述塑封区上方时，所述喷头向所述塑封区喷洒塑封料。

7.如权利要求6所述的封装方法，其特征在于，所述喷头移动经过同一塑封区上方至少两次，以形成所述塑封层；且所述喷头前一次移动经过所述塑封区上方时的移动路径具有第一方向，所述喷头后一次移动经过同一塑封区上方时的移动路径具有第二方向，所述第二方向与第一方向不同。

8.如权利要求6或7所述的封装方法，其特征在于，所述感光芯片和功能元件在所述承载基板上的排列方向为X方向，平行于所述承载基板表面且与所述X方向相垂直的方向为Y方向；所述喷头的移动路径具有的方向包括：+X方向、-X方向、+Y方向和-Y方向中的一种或多种。

9.如权利要求8所述的封装方法，其特征在于，所述喷头的移动路径具有的方向还包括：与X方向呈45°的倾斜方向或者与Y方向呈45°的倾斜方向。

10.如权利要求6所述的封装方法，其特征在于，在进行所述选择性喷涂处理之前，获取所述塑封区的位置信息；基于获取的所述位置信息，进行所述选择性喷涂处理。

11.如权利要求10所述封装方法，其特征在于，获取所述塑封区的位置信息的步骤包括：基于预设位置信息将所述感光单元和功能元件置于所述承载基板上方，将所述预设位置信息作为所述塑封区的位置信息；

或者，将所述感光单元和功能元件置于所述承载基板上方后，对所述承载基板表面进行光照射，采集经所述承载基板表面反射的光信息，获取所述塑封区的位置信息。

12.如权利要求10所述封装方法，其特征在于，基于获取的所述位置信息，进行所述选择性喷涂处理的步骤包括：所述喷头在所述承载基板上方移动的同时，即时获取所述喷头在所述承载基板上的实时位置；基于所述实时位置和获取的位置信息，控制所述喷头在所述承载基板上移动的过程中向所述塑封区喷洒塑封料。