[发明专利]一种空耦式压电超声换能器及其等效电路模型在审
申请号: | 201811604441.7 | 申请日: | 2018-12-26 |
公开(公告)号: | CN109499828A | 公开(公告)日: | 2019-03-22 |
发明(设计)人: | 陈秋颖;吴樵;廉国选;王小民 | 申请(专利权)人: | 中国科学院声学研究所 |
主分类号: | B06B1/06 | 分类号: | B06B1/06 |
代理公司: | 北京亿腾知识产权代理事务所 11309 | 代理人: | 陈霁 |
地址: | 100190 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 等效电路模型 压电晶片 匹配层 压电超声换能器 发射端 接插件 接收端 环氧树脂复合材料 压电复合材料 超声换能器 空心聚合物 匹配层材料 导线连接 等效电路 高灵敏度 匹配电路 频率带宽 外壳内部 灵敏度 声阻抗 单层 衰减 微珠 和声 | ||
1.一种空耦式压电超声换能器,其特征在于,包括分离式的发射端和接收端;其中,
所述发射端包括第一外壳,所述第一外壳一侧设置有第一接插件,所述第一外壳另一侧设置有开口,该开口处设置有第一匹配层,使所述第一外壳形成密闭空间;所述第一外壳内部包括与所述第一匹配层连接的第一压电晶片,所述第一压电晶片通过导线连接匹配电路,所述匹配电路通过导线连接所述第一接插件;
所述接收端包括第二外壳,所述第二外壳一侧设置有第二接插件,所述第二外壳另一侧设置有开口,该开口处设置有第二匹配层,使所述第二外壳形成密闭空间;所述第二外壳内部包括与第二匹配层连接的第二压电晶片,所述第二压电晶片通过导线连接所述第二接插件;
所述匹配电路根据工作中所使用的激励源参数设计;所述第一压电晶片和第二压电晶片为1-3型压电复合材料;所述第一匹配层和第二匹配层为空心聚合物微珠/环氧树脂复合材料。
2.一种空耦式压电超声换能器等效电路模型,其特征在于,包括发射端等效电路模型和接收端等效电路模型;其中,
所述发射端等效电路模型包括激励源电路、匹配电路、第一压电晶片电路、第一匹配层电路和第一空气介质电路;
所述接收端等效电路模型包括第二压电晶片电路、第二匹配层电路、第二空气介质电路和接收部分电路。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,
所述激励源电路包括第一电源Vs和激励源内阻r;
所述匹配电路包括第五电感Ls和第五电容Cp;
所述第一压电晶片电路包括第一电容C1、第二电容C2、第一阻抗Zb1、第一复阻抗Zp1、第二复阻抗Zp2、第三复阻抗Zp3、第一电感L1和第二电感L2;
所述第一匹配层电路包括第四复阻抗Zw1、第五复阻抗Zw2和第六复阻抗Zw3;
所述第一空气介质电路为第二阻抗Za1。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述第一电源Vs一端与所述激励源内阻r的一端连接,另一端连接第一节点,所述激励源内阻r另一端连接所述第五电感Ls的一端,所述第五电感Ls另一端第二节点,所述第五电容Cp接于所述第一节点和第二节点之间,所述第二电容C2接于所述第一节点和第二节点之间,所述第一电容C1一端连接第二节点,另一端连接所述第一电感L1的一端,第一电感L1另一端连接第一节点;所述第一阻抗Zb1一端与所述第二复阻抗Zp2的一端连接,另一端连接第三节点,所述第二复阻抗Zp2另一端连接第四节点,所述第一复阻抗Zp1的一端连接第四节点,另一端连接所述第二电感L2的一端,所述第二电感L2另一端连接第三节点,所述第三复阻抗Zp3的一端连接第四节点,另一端连接所述第五复阻抗Zw2的一端,所述第五复阻抗Zw2另一端连接第五节点,所述第四复阻抗Zw1接于所述第五节点和第三节点之间,所述第六复阻抗Zw3一端连接第五节点,另一端连接所述第二阻抗Za1的一端,第二阻抗Za1另一端连接第三节点;
所述第一电感L1和第二电感L2构成机电耦合关系。
5.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,
所述第二压电晶片电路包括第三电容C3、第四电容C4、第三阻抗Zb2、第七复阻抗Zp4、第八复阻抗Zp5、第九复阻抗Zp6、第三电感L3和第四电感L4;
所述第二匹配层电路包括第十复阻抗Zw4、第十一复阻抗Zw5和第十二复阻抗Zw6;
所述第二空气介质电路为第四阻抗Za2;
所述接收部分电路为接收端V。
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