[发明专利]铝基板包装设备

说明书

一种铝基板包装设备包括：工作平台、传送装置、气泡膜上料装置、真空膜上料装置、排气挤压装置及热封装置，传送装置包括送料滑板及送料驱动件，气泡膜上料装置包括气泡膜上料支撑架及气泡膜上料滚轮，真空膜上料装置包括真空膜上料支撑架及真空膜上料滚轮，排气挤压装置包括升降支撑台、排气压板及排气升降驱动件，热封装置包括热封边框、热封升降驱动件及多个发热管。本发明的铝基板包装设备通过设置工作平台、传送装置、气泡膜上料装置、真空膜上料装置、排气挤压装置及热封装置，从而能够代替人工完成铝基板的真空膜及气泡膜的包装操作，如此，能够有效提高生产加工的效率以及提高铝基板包装加工的质量。

技术领域

本发明涉及铝基板生产技术领域，特别是涉及一种铝基板包装设备。

背景技术

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的铝基板也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。在铝基板的生产加工操作中，需要将完成加工的成品铝基板进行真空包装操作。

然而，现有的铝基板真空包装加工是通过人工将铝基板装入包装袋内，然后对包装袋进行抽真空，完成抽真空后，再对真空袋进行封口操作。传统的铝基板包装通过人工的方式，不但生产效率不高，而且容易在包装的过程中造成铝基板刮伤或者碰伤，从而导致铝基板的直接报废，

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能够代替人工对铝基板进行包装加工，且包装加工效率较高的铝基板包装设备。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种铝基板包装设备包括：

工作平台，所述工作平台上顺序设置有气泡膜上料区及真空膜上料区，所述气泡膜上料区上设置第一导向滑轨，所述真空膜上料区上设置有第二导向滑轨，所述第一导向滑轨与所述第二导向滑轨相对齐；

传送装置，所述传送装置包括送料滑板及送料驱动件，所述送料滑板分别滑动设置于所述第一导向滑轨与所述第二导向滑轨上，所述送料驱动件与所述送料滑板连接，所述送料驱动件用于带动所述送料滑板在所述气泡膜上料区与所述真空膜上料区之间进行往复式位移；

气泡膜上料装置，所述气泡膜上料装置包括气泡膜上料支撑架及气泡膜上料滚轮，所述气泡膜上料支撑架设置于所述气泡膜上料区上，所述气泡膜上料滚轮转动设置于所述气泡膜上料支撑架上；

真空膜上料装置，所述真空膜上料装置包括真空膜上料支撑架及真空膜上料滚轮，所述真空膜上料支撑架设置于所述真空膜上料区上，所述真空膜上料滚轮转动设置于所述真空膜上料支撑架；

排气挤压装置，所述排气挤压装置包括升降支撑台、排气压板及排气升降驱动件，所述升降支撑台设置在所述工作平台的一侧面上，所述排气升降驱动件设置于所述升降支撑台上，所述排气压板与所述排气升降驱动件连接，所述排气升降驱动件用于带动所述排气压板向所述真空膜上料区的方向进行往复式位移；及

热封装置，所述热封装置包括热封边框、热封升降驱动件及多个发热管，所述热封边框滑动设置于所述升降支撑台上，所述热封升降驱动件与所述热封边框连接，各所述发热管均设置于所述热封边框内，所述热封升降驱动件用于带动所述热封边框向所述真空膜上料区的方向进行往复式位移，所述排气压板位于所述热封边框上方。

在其中一个实施方式中，所述第一导向滑轨设置有两个，两个所述第一导向滑轨相平行设置于所述气泡膜上料区上。

在其中一个实施方式中，所述第二导向滑轨设置有两个，两个所述第二导向滑轨相平行设置于所述真空膜上料区上。

在其中一个实施方式中，所述送料滑板上开设有铝基板放置槽，所述铝基板放置槽位于所述送料滑板的中心位置处。