[发明专利]带电路的悬挂基板和带电路的悬挂基板的制造方法

说明书

本发明提供带电路的悬挂基板和带电路的悬挂基板的制造方法。带电路的悬挂基板具备：金属支承层；导体图案，其具备端子，该导体图案配置于金属支承层的厚度方向上的一侧；以及绝缘层，其使金属支承层和导体图案绝缘。端子具备：厚度方向上的另一端面，其从金属支承层和绝缘层暴露；以及周端面，其被绝缘层覆盖。绝缘层包含周缘部，该周缘部包围端子的周围且覆盖周端面，在端子的厚度方向上的另一端面设有镀层。镀层具备：保护部，其配置于端子的厚度方向上的另一端面；以及突出部，其与保护部相连续，且以与周缘部相啮合的方式朝向厚度方向上的另一侧突出。

技术领域

本发明涉及带电路的悬挂基板和带电路的悬挂基板的制造方法。

背景技术

已知一种带电路的悬挂基板，该带电路的悬挂基板安装有磁头滑块和为了使磁头滑块位移而能够伸缩的压电元件。

例如，提出一种带电路的悬挂基板(例如参照日本特开2016－9513号公报)，其具备：金属支承基板，其具备基板开口部；基底绝缘层，其形成在金属支承基板之上，该基底绝缘层具备与基板开口部相连通的端子开口部；以及导体层，其具备经由基板开口部和端子开口部暴露的连接端子，连接端子以落入端子开口部的内侧的方式形成。

发明内容

发明要解决的问题

然而，在日本特开2016－9513号公报所记载的带电路的悬挂基板中，基底绝缘层的端子开口部的周缘部以包围连接端子的周围的方式配置。

在这样的结构中，对于连接端子的周端面与基底绝缘层之间的密合性的提高存在极限，例如，若外力施加于带电路的悬挂基板，则有时基底绝缘层自连接端子的周端面剥离而在连接端子的周端面与基底绝缘层之间产生间隙。若在连接端子的周端面与基底绝缘层之间产生间隙，则存在湿气等进入该间隙而使连接端子腐蚀的担忧。

本发明提供一种能够抑制绝缘层的周缘部自端子剥离的带电路的悬挂基板和带电路的悬挂基板的制造方法。

用于解决问题的方案

本发明的方案(1)包含一种带电路的悬挂基板，其中，该带电路的悬挂基板具备：金属支承层；导体图案，其具备端子，该导体图案配置于所述金属支承层的厚度方向上的一侧；以及绝缘层，其使所述金属支承层和所述导体图案之间绝缘，所述端子具备：所述厚度方向上的另一端面，其从所述金属支承层和所述绝缘层暴露；以及周端面，其被所述绝缘层覆盖，所述绝缘层包含周缘部，该周缘部包围所述端子的周围且覆盖所述周端面，在所述端子的所述厚度方向上的另一端面设有镀层，所述镀层具备：保护部，其配置于所述端子的所述厚度方向上的另一端面；以及突出部，其与所述保护部相连续，且以与所述周缘部相啮合的方式朝向所述厚度方向上的另一侧突出。

采用这样的结构，由于镀层的突出部以与包围端子的周围的周缘部相啮合的方式突出，因此能够抑制周缘部自端子剥离。

本发明的方案(2)包括方案(1)所述的带电路的悬挂基板，其中，所述周缘部的至少一部分与所述周端面相接触，且所述周缘部的至少一部分随着自所述厚度方向上的一侧朝向所述厚度方向上的另一侧去而顶端变薄。

采用这样的结构，周缘部的至少一部分与端子的周端面相接触，且周缘部的至少一部分随着自厚度方向上的一侧朝向另一侧去而顶端变薄，因此，镀层的突出部能够与周缘部的顶端变薄的厚度方向上的另一端部可靠地啮合。因此，能够可靠地抑制周缘部自端子剥离。

本发明(3)包括上述(1)或上述(2)所述的带电路的悬挂基板，其中，所述周端面包含在与所述厚度方向正交的正交方向上相互隔开间隔地配置的1对侧端面，所述1对侧端面分别沿所述厚度方向延伸。