[发明专利]一种激光去除保护层的加工装置及方法

权利要求书

1.一种激光去除保护层的加工装置，其特征在于，包括：

机座；

传输组件，设置在所述机座上，所述传输组件上设置有治具机构，所述传输组件用于将所述治具机构送到加工工位上；

激光器，用于发射激光；

上下分光器，设置在所述激光器的出光处上，包括上分光器及下分光器，用于将所述激光器发射的激光分成上下两路；

激光反射机构，包括上反射机构及下反射机构，所述上反射机构设置在所述上分光器的出光处，所述下反射机构设置在所述下分光器的出光处，所述加工工位设置在所述上反射机构及所述下反射机构的光路之间。

2.根据权利要求1所述的激光去除保护层的加工装置，其特征在于，所述上分光器与所述下分光器通过一光腔连通，所述上分光器与所述下分光器一侧固定在第一安装板上。

3.根据权利要求1所述的激光去除保护层的加工装置，其特征在于，所述治具机构包括：

设置在所述传输组件上的底板、设置在所述底板上的垫高块以及设置在所述垫高块相邻两侧上的推块，所述推块下端固定设置在所述底板上。

4.根据权利要求1所述的激光去除保护层的加工装置，其特征在于，所述加工装置还包括CCD定位组件，所述CCD定位组件设置在加工工位一侧上，所述CCD定位组件包括：

护罩、设置在所述护罩内的相机、设置在所述相机下的镜头以及设置在所述镜头下光源。

5.根据权利要求4所述的激光去除保护层的加工装置，其特征在于，所述激光反射机构包括：

设置在所述护罩下端的一侧上的防护罩、设置在所述防护罩内的全反射组件以及设置在所述全反射组件一端的激光方头；所述全反射组件、所述防护罩均设置在所述CCD定位组件内。

6.根据权利要求1所述的激光去除保护层的加工装置，其特征在于，所述传输组件包括：

设置在所述机座上的第一电机、设置在所述第一电机上转盘以及设置在所述转盘两侧的上的封板。

7.根据权利要求1所述的激光去除保护层的加工装置，其特征在于，所述激光器上还设有一用以调节激光出光位置的调光组件机构，所述调光组件机构包括：

设置在所述激光器上的折光腔、相对设置在折光腔两端上调光组件以及设置在所述折光腔一侧上的反射镜片。

8.根据权利要求7所述的激光去除保护层的加工装置，其特征在于，所述折光腔一侧上设有一光腔组件，所述光腔组件包括：

固定设置在所述折光腔一侧的腔体、设置在所述腔体内的扩束镜以及设置在所述扩束镜前端的反光镜座，所述扩束镜一端与所述折光腔连通设置。

9.根据权利要求1所述的激光去除保护层的加工装置，其特征在于，所述激光器下还设有一用于调节所述激光器角度的电机升降调焦机构，所述电机升降调焦机构包括：用于固定所述激光器的第二安装板、相对设置在所述第二安装板下的支撑板以及设置在所述支撑板之间的第二电机。

10.一种激光去除保护层的加工方法，其特征在于，所述方法包括步骤：

通过传输组件将待加工产品送至加工工位；

通过上下分光器将激光器发射的激光分成上下两路，所述上下分光器包括上分光器及下分光器；

并通过激光反射机构将所述上分光器和所述下分光器的光路反射至所述加工工位上对所述待加工产品上下表面进行加工，所述加工工位设置在所述上反射机构及所述下反射机构的光路之间，所述激光反射机构包括上反射机构及下反射机构，所述上反射机构设置在所述上分光器的出光处，所述下反射机构设置在所述下分光器的出光处。