[发明专利]一种集成合路器的双频三馈天线

权利要求书

1.一种集成合路器的双频三馈天线，其特征在于：包括PCB板(1)、第一射频同轴线(21)、第二射频同轴线(22)以及第三射频同轴线(23)；所述PCB板(1)上设有合路器(3)、双频单馈阵元以及高频阵元；所述合路器(3)设于PCB板(1)的一端；所述双频单馈阵元以及高频阵元分别设于PCB板(1)的两端；所述合路器(3)设有第一分路端(31)、第二分路端(32)以及合路端(33)；所述第一分路端(31)与第一射频同轴线(21)连接；所述第二分路端(32)与第二射频同轴线(22)连接；所述第三射频同轴线(23)与高频阵元连接；所述合路端(33)与双频单馈阵元连接；所述合路器(3)设于PCB板(1)的正面；所述高频阵元设于PCB板(1)的背面。

2.根据权利要求1所述的一种集成合路器的双频三馈天线，其特征在于：所述高频阵元包括第一高频偶极振子(41)以及第二高频偶极振子(42)；所述第一高频偶极振子(41)以及第二高频偶极振子(42)均设有信号臂以及接地臂；所述第三射频同轴线(23)的一端设有线芯层(54)以及第一编织层(51)；所述第三射频同轴线(23)的中部设有第二编织层(52)、第三编织层(53)以及绝缘层(55)；所述绝缘层(55)设于第二编织层(52)与第三编织层(53)之间；所述第一高频偶极振子(41)的信号臂与线芯层(54)连接；所述第一高频偶极振子(41)的接地臂与第一编织层(51)连接；所述第二高频偶极振子(42)的信号臂以及第二高频偶极振子(42)的接地臂分别与第二编织层(52)、第三编织层(53)连接。

3.根据权利要求1所述的一种集成合路器的双频三馈天线，其特征在于：所述双频单馈阵元包括第一双频偶极振子(61)以及第二双频偶极振子(62)；所述第一双频偶极振子(61)与第二双频偶极振子(62)电连接。

4.根据权利要求3所述的一种集成合路器的双频三馈天线，其特征在于：所述双频单馈阵元设于PCB板(1)的一端；所述高频阵元设于PCB板(1)的另一端。

5.根据权利要求4所述的一种集成合路器的双频三馈天线，其特征在于：所述PCB板(1)上设有第一微带线(71)以及第二微带线(72)；所述合路端(33)与第一双频偶极振子(61)通过第一微带线(71)连接；所述第一双频偶极振子(61)与第二双频偶极振子(62)通过第二微带线(72)连接。

6.根据权利要求5所述的一种集成合路器的双频三馈天线，其特征在于：所述第二微带线(72)的长度为低频中心频率的一个波长。

7.根据权利要求3所述的一种集成合路器的双频三馈天线，其特征在于：所述双频单馈阵元设于PCB板(1)的另一端；所述高频阵元设于PCB板(1)的一端。

8.根据权利要求7所述的一种集成合路器的双频三馈天线，其特征在于：所述PCB板(1)上设有射频同轴跳线(81)以及第三微带线(82)；所述第一双频偶极振子(61)与第二双频偶极振子(62)通过第三微带线(82)连接；所述射频同轴跳线(81)的一端与合路端(33)连接；所述射频同轴跳线(81)的另一端与第三微带线(82)的中部连接。

9.根据权利要求1所述的一种集成合路器的双频三馈天线，其特征在于：所述第三射频同轴线(23)设于PCB板(1)的中线处。

10.根据权利要求1所述的一种集成合路器的双频三馈天线，其特征在于：所述PCB板(1)的正面设有合路器焊盘(9)。