[发明专利]电子装置

说明书

一种电子装置包括箱体、主板、第一组电子元件、第二组电子元件、第一导风罩、第二导风罩、隔板、第一吸风风扇、第二吸风风扇、第一吹风风扇及第二吹风风扇。箱体包括底壳、顶壳、第一侧壳及第二侧壳。第一侧壳及第二侧壳分别形成第一进风口及第二进风口，顶壳形成第一出风孔及第二出风孔，隔板将第一组电子元件及第二组电子元件隔离，第一导风罩将第一吸风风扇通过第一进风口吸至箱体的空气导流至第一组电子元件，第一吹风风扇将导流至第一组电子元件的空气通过第一出风孔吹至箱体外，第二导风罩将第二吸风风扇通过第二进风口吸至箱体的空气导流至第二组电子元件，第二吹风风扇将导流至第二组电子元件的空气通过第二出风孔吹至箱体外。

技术领域

本发明涉及电子装置。

背景技术

为了增强电子装置的处理性能，电子装置的机箱内的主板上一般设置有多组电子元件，如多个CPU及多组内存条等。多组电子元件通常串列式布置于主板上。为了将电子元件产生的热量驱至机箱外，一般在电子元件串列方向的机箱两相对壳体上开设通风孔，并将风扇置于通风孔处，通过风扇运转形成从一壳体的通风孔进入及从另一壳体的通风孔吹出的风流，从而将电子元件产生的热量吹至机箱外。虽然上述风流可将热量驱至机箱外，但由于风流是经过一组电子元件，如一个CPU或一组内存条后才流至另一组电子元件，如另一CPU或另一组内存条，因此，在风流到达另一组电子元件时已携带一定的热量，存在另一组的电子元件所产生的热量并不能通过风流携带至机箱外的风险，从而影响电子元件的散热效率。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种提高电子元件的散热效率的电子装置。

一种电子装置，包括箱体、主板及电连接于所述主板上的第一组电子元件及第二组电子元件，所述箱体包括底壳、顶壳、第一侧壳及第二侧壳，所述主板置于所述底壳上，还包括第一导风罩、第二导风罩、隔板、第一吸风风扇、第二吸风风扇、第一吹风风扇及第二吹风风扇，所述第一侧壳及所述第二侧壳分别形成第一进风口及第二进风口，所述顶壳形成第一出风孔及第二出风孔，所述隔板将所述第一组电子元件及所述第二组电子元件隔离，所述第一导风罩将所述第一吸风风扇通过所述第一进风口吸至所述箱体的空气导流至所述第一组电子元件，所述第一吹风风扇将导流至所述第一组电子元件的空气通过所述第一出风孔吹至所述箱体外，所述第二导风罩将所述第二吸风风扇通过所述第二进风口吸至所述箱体的空气导流至所述第二组电子元件，所述第二吹风风扇将导流至所述第二组电子元件的空气通过所述第二出风孔吹至所述箱体外。

上述电子装置通过所述隔板将所述第一组电子元件及所述第二组电子元件隔离，将所述第一组电子元件及所述第二组电子元件产生的热量分别从所述第一出风孔及所述第二出风孔吹出，避免了一组电子元件产生的热量带至另一组电子元件，提高了电子元件的散热效率。

附图说明

图1为一种电子装置的立体图。

图2为图1中的电子装置去除顶壳后的立体图。

图3为图2中的电子装置在第一导风罩处的剖视图。

图4为沿图2中的IV-IV处的剖面图。

图5为沿图2中的V-V处的剖面图。

主要元件符号说明

电子装置 100

箱体 20

主板 40

底壳 22

顶壳 24

第一侧壳 26

第二侧壳 28

第三侧壳 30

第四侧壳 32