[发明专利]单晶圆卡盘及使用方法

说明书

本发明提供了一种单晶圆卡盘及使用方法，涉及单晶圆清洗技术领域，以缓解现有技术中存在的夹具结构复杂、装夹及拆卸不便的技术问题。该单晶圆卡盘包括基座、压板、第一限位柱、第二限位柱和支撑柱；多个第一限位柱圆形阵列于基座，第一限位柱的远离基座的端部与压板连接；多个支撑柱间隔设置在基座；多个第二限位柱间隔设置于压板。该使用方法包括：断开第一限位柱与压板的连接，取下压板；放置单晶圆于多个第一限位柱围成的圆形空间内，并将单晶圆放置在支撑柱；将第一限位柱与压板连接。本发明提供的单晶圆卡盘结构简单紧凑、装夹及拆卸简便。

技术领域

本发明涉及单晶圆清洗技术领域，尤其是涉及一种单晶圆卡盘及使用方法。

背景技术

在半导体晶圆制造工艺过程中，单晶圆需要经过多次的清洗步骤。单晶圆湿法清洗，分为槽式清洗和单晶圆清洗两种方式。单晶圆清洗可以降低重要的清洗过程中交叉污染的风险，提高成品率。

单晶圆清洗工艺中很重要的一环就是对单晶圆的支撑、夹持装置，由于现在对单晶圆的要求越来越高，尺寸越来越小，可接触的晶圆区域也逐渐变小。但是在进行工艺时对单晶圆清洗的均匀性、机械手夹持的精度等方面的要求非常高，同时还要保证方便装卡、拆卸，有足够的操作空间等等因素，导致对单晶圆的承载、固定极其困难。

在单晶圆清洗装置中，由于单晶圆厚度薄，因此在大部分处理过程中需要夹具固定，但现有的技术中夹具结构复杂，装夹及拆卸不便，在取放过程中容易出现掉落或碎裂情况而损坏单晶圆。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本发明总体背景技术的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成本领域技术人员所公知的现有技术。

发明内容

本发明的目的在于提供一种单晶圆卡盘及使用方法，以缓解现有技术中存在的夹具结构复杂、装夹及拆卸不便的技术问题。

为解决上述问题，本发明提供以下技术方案：

一种单晶圆卡盘，包括基座、压板、第一限位柱、第二限位柱和支撑柱；

多个所述第一限位柱圆形阵列于所述基座，所述第一限位柱的远离所述基座的端部与所述压板连接；

多个所述支撑柱间隔设置在所述基座，并指向所述压板，且所述支撑柱位于多个所述第一限位柱围成的圆形空间内；

多个所述第二限位柱间隔设置于所述压板，并指向所述基座。

更进一步地，

多个所述支撑柱与多个所述第二限位柱在垂直于所述基座方向一一对应。

更进一步地，

多个所述支撑柱在所述基座上圆形阵列，并且，多个所述支撑柱的阵列圆心与多个所述第一限位柱的阵列圆心重合。

更进一步地，

所述压板包括圆环部和凸出部；

多个所述凸出部沿圆环部的周向间隔设置于所述圆环部的内侧；

所述第一限位柱与所述圆环部连接，所述第二限位柱一一对应设置于所述凸出部。

更进一步地，

所述第一限位柱的两端开设有螺纹孔，所述第一限位柱的两端通过螺钉分别与所述基座和所述压板连接。

更进一步地，

所述支撑柱朝向压板的端部和所述第二限位柱朝向所述基座的端部均为半球形。

更进一步地，

所述基座开设有镂空孔。

更进一步地，

所述第一限位柱的数量为偶数个。