[发明专利]一种用于半导体晶圆生产的切段装置

说明书

本发明涉及半导体晶圆的生产设备技术领域，具体是一种用于半导体晶圆生产的切段装置，包括气缸、气缸活塞、切段箱、传送带、主动带轮、底座、从动带轮、刀具架和切断刀夹具，切段箱为分体式可拆卸箱体，切段箱固定安装在底座中部上方，切段箱上端中部固定安装有气缸，气缸输出端固定安装有气缸活塞，气缸活塞下端固定安装有刀具架，切段箱两侧位于刀具架的下方分别设置有进料口和出料口，进料口和出料口处设置有传送带，本发明，可使切出的半导体晶圆的生产原料硅晶棒段的长度保持恒定，结构简单，适合推广使用。

技术领域

本发明涉及半导体晶圆的生产设备技术领域，具体是一种用于半导体晶圆生产的切段装置。

背景技术

晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再把此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗晶面取向确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，即成为积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。

其中硅晶棒在切段的生产工序中，目前市场上的大多数普通的切段设备都不能满足其精度要求，高精密的切段设备成本太高，工厂生产效益因此受到损失，针对以上现状，迫切需要开发一种用于半导体晶圆生产的切段装置，以克服当前实际应用中的不足。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于半导体晶圆生产的切段装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种用于半导体晶圆生产的切段装置，包括气缸、气缸活塞、切段箱、传送带、主动带轮、底座、从动带轮、刀具架和切断刀夹具，所述切段箱为分体式可拆卸箱体，所述切段箱固定安装在底座中部上方，所述切段箱上端中部固定安装有气缸，所述气缸输出端固定安装有气缸活塞，所述气缸活塞下端固定安装有刀具架，所述切段箱两侧位于刀具架的下方分别设置有进料口和出料口，所述进料口和出料口处设置有传送带。

作为本发明进一步的方案：所述底座的两端分别固定安装有主动带轮固定架和从动带轮固定架，所述主动带轮固定架前端面上安装有主动带轮，所述主动带轮固定架的后端上安装有驱动电机，所述从动带轮固定架上安装有从动带轮，所述传送带与主动带轮和从动带轮之间均为摩擦接触。

作为本发明进一步的方案：所述刀具架的表面设置有若干连接孔，所述刀具架上套设有若干活动套，每个所述活动套上设有与刀具架相配合的套孔，所述活动套通过固定螺栓插接在刀具架上的连接孔处，所述活动套的下方设置有切断刀夹具，所述切断刀夹具安装有切断刀片。

作为本发明进一步的方案：所述切断刀夹具与切断刀片的连接方式为铆钉连接

作为本发明进一步的方案：所述主动带轮包括带轮盘、齿轮槽、过渡槽、驱动轮和动力齿，所述带轮盘的内壁上设置有若干组呈圆周阵列的齿轮槽和过渡槽，所述齿轮槽和过渡槽为交错设置，所述带轮盘的内部中心位置设置有驱动轮，所述驱动轮与驱动电机的输出轴驱动连接，所述驱动轮外侧设置有与齿轮槽相配合的动力齿。

作为本发明进一步的方案：所述气缸与可编程控制器电性连接。

一种半导体晶圆的生产设备，包括所述的用于半导体晶圆生产的切段装置。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：所述传送带在主动带轮的带动下，做间歇运动，将待加工硅晶棒放置在传送带上，硅晶棒在传送带的带动下进入切段箱内部，所述气缸驱动气缸活塞向下，切断硅晶棒，而且可以根据需要的切段长度，调整每个活动套之间的距离，使每个活动套之间的距离在工作过程中保持恒定，从而使切出的硅晶棒段的长度保持恒定,所述气缸的运动周期与主动带轮的间歇周期相配合，进一步保证了切出硅晶棒段长度的精准性，结构简单，适合推广使用。